结合Intel Arc GPU之研扬多功能工业边缘AI电脑MXM-ACMA-PUC
- 赖品如／台北
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专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技，日前推出全新的MXM-ACMA-PUC系统产品。这款产品搭载第13代英特尔Core处理器与嵌入式Intel Arc GPU。融合了CPU、GPU和周边设备支持，为智能城市、自动光学检测（AOI）和边缘工作站解决方案提供最佳动能。
研扬并非第一次推出Intel Arc系列GPU的产品，但是这是首款搭载这个GPU的系统，是款绝佳边缘AI解决方案。
MXM-ACMA-PUC搭载第13代Intel Core处理器，最高功耗为35W，并缺省搭载16核心、24执行绪的Intel Core i7-13700TE处理器。为了提升机器学习与 AI工作负载的管理效能，系统内建MXM-ACMA模块，可选配嵌入式Intel Arc A370E或Intel Arc A350E GPU，非常适合提升AI工作负载的运算能力。
在界面方面，MXM-ACMA-PUC配备了4个LAN连接埠，其中3个支持 2.5GbE 速度，1个支持1GbE，此外还提供2个USB 3.2Gen 2埠和2个具备RS-232/422/485功能的COM连接埠。主板上提供一个 HDMI 2.0显示输出，支持 3840x2160 分辨率，刷新率为60Hz，而内建的GPU则提供4个DP++ 1.4显示选项，支持1920x1080分辨率。
在扩展选项方面，MXM-ACMA-PUC提供多样化选择，包括M.2 2230 E-Key、M.2 3052 B-Key和M.2 2280 M-Key插槽，分别支持Wi-Fi、5G和NVMe存储。这些功能，再加上其规格，MXM-ACMA-PUC的目标应用领域包括需要结合高AI性能与节能运行的应用领域，例如: 智能城市和AI辅助自动光学检测（AOI）。
此外，该系统还可作为工业工作站的闸道设备。藉由高速界面配置、CPU和GPU性能，以及高速NVMe存储支持，MXM-ACMA-PUC可同时为4个边缘工作站提供动力。
「MXM-ACMA-PUC提供高性能计算及反应能力，同时减少了延迟，特别适合机器视觉及边缘AI运算的应用。也为了因应这类的高速运算需求，这款系统的机身两侧、上盖和前后盖都有大量的散热孔设计，内部也搭载主动散热器。让高速运转下所产生的热能可以快速散热。」研扬科技嵌入式板卡处产品经理黄怡臻表示。更多MXM-ACMA-PUC的产品信息，欢迎直接浏览上研扬官网查询。
