英特尔晶圆代工另一生机 加速拉拢联家军、二线厂
- 陈玉娟／新竹
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晶圆代工事业持续亏损的英特尔（Intel），近期话题沸沸扬扬。
前任CEOPat Gelsinger下台后，英特尔传言多时的拆分、重组、出售方案，备受关注。除盛传设计与代工分别由台积电、博通（Broadcom）入手购并外，还有设计事业不动，制造由台积入股、营运等多项方案。
但外界想问的是，除此之外，英特尔代工事业，还有甚麽生机呢？
其中一个方向，就是早前所公开的「联发科、联电合作案」，传出加速进行中，也让市场对于英特尔的晶圆代工生路，多了想像空间，亦即「二线厂大联盟」。
例如，英特尔在12纳米以上制程，寻求与格罗方德（GF）、台湾的联电等二线晶圆厂合作，而7纳米以下先进制程，则交付台积营运。
供应链表示，面对拆分、购并等风暴，在美国政府尚未决议前，英特尔也只能按既定蓝图，走一步算一步。
英特尔连月以来，持续进行组织重整，也推进制程技术、设备采购，另也扩大与擅长撙节、灵活的台湾供应链合作。
英特尔2024年钜亏134亿美元的凶手，就是晶圆代工事业，也令前任CEO黯然下台，一直没有显着的外部订单。
市场纷纷提供各种「解脱」方案建议英特尔，像是设计、代工事业分拆，分别由博通、台积承接。或是仅抢救代工事业，透过打包出售、合资入股等方式完成。
但目前来看，真正有实力当上「接盘侠」的，只有台积电，方能扭转英特尔代工事业命运。
面对市场看衰，半导体业者表示，目前英特尔完成重整后，晶圆制造部门也回复日常，持续扩大与台湾供应链合作。
主要是经台积训练、认证过的供应链，具有高灵活弹性与成本控管能力，包括中砂、家登、钛昇、日扬、长春化工等，也都接到英特尔订单。
另值得注意的是，英特尔先前接连宣布与联发科、联电合作案，不仅未搁置，目前是「加速进行中」。
英特尔于2022年7月宣布已获联发科投片，采Intel 16制程（相当于台积22纳米），当时外界皆想不出释单英特尔，对于联发科的好处。
如今，面对美国高举半导体制造大旗，先后抛出关税与半导体禁令，联发科在美国投片，决策犹如「先知」。
另外，英特尔与联电于2024年1月共同发布，将合作开发12纳米制程平台。
联电共同总经理王石当时表示，双方的合作模式，系因应近年地缘政治风险，各国对于半导体业横向整并与投资更为严控，因此决定采行此垂直交易合作方式，并无外界所传百亿元授权金落袋。
对联电来说，目前重心以28/22纳米制程为主，14/12纳米技术也已完成，由于产能未扩，同时为因应客户强劲制程升级需求，刚好时机也到，英特尔可提供产能，因此促成了此合作案。
简言之，联电可在最低费用支出状况下，增加新产能以因应客户制程推进需求，英特尔也可活化闲置产线，且新增客户。
如同与联发科合作案，联电与英特尔合作，似乎也是对的决定，提前因应连月来地缘政治风险急升。
半导体业者表示，英特尔与联家军合作案持续进行，也让其「另一条」的晶圆代工生路，多了一些空间。
与二线晶圆代工厂合作，至少英特尔也能求生，7纳米以下先进制程则可以交付台积营运，或双方合作。
当然，此冲击甚钜，后续就看美国政府与台积、英特尔如何谈判。
责任编辑：何致中
