意法半导体公布2024年第4季及全年财报

意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM），公布依美国通用会计准则（U.S. GAAP） 编制之截至2024年12月31日的第4季财报。ST 第4季营收达33.2亿美元，毛利率37.7%，营业利益率11.1%，净利3.41亿美元，稀释后每股盈余37美分。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，2024年全年营收为132.7亿美元，较2023年减少 23.2%，营业利益率从前一年的26.7% 降至12.6%，净利下滑63.0%至15.6亿美元。公司在2024年投入 25.3亿美元于资本支出（非 U.S. GAAP），并产生2.88亿美元的自由现金流。

第4季营收符合财测中位数，个人电子产品业务成长带动营收表现，但工业市场需求疲弱影响整体业绩，汽车与通讯、电脑及周边（CECP）业务则符合预期。第4季毛利率为37.7%，与财测中位数接近。订单出货比（book-to-bill ratio）仍低于1，反映工业市场复苏迟缓与存货调整影响，欧洲汽车市场亦面临放缓压力。

展望2025年，公司预估第1季营收为25.1亿美元，年减27.6%，季减24.4%，毛利率约 33.8%，其中约500个基点的影响来自产能闲置成本。此外，公司计划于2025年投入20亿至23亿美元于资本支出（净资本支出，非 U.S. GAAP），以推动长期发展策略。

意法半导体第4季营收为33.2亿美元，年减22.4%。其中，来自OEM与代理商的销售分别减少19.8%和 28.7%。与前一季相比，营收成长2.2%，符合公司财测中位数。

毛利为12.5亿美元，年减35.7%。毛利率为37.7%，较财测中位数低30个基点，并较2023年同期下滑780 个基点，主要受产品组合影响，此外，销售价格与产能闲置成本的增加也对毛利率带来一定程度的压力。

营业利益为3.69亿美元，较2024年同期的10.2亿美元大幅减少64.0%。营业利益率为11.1%，较2023年第4季的23.9%下滑1,280个基点。

相较2024年同期各产品部门之表现：

类比、功率、离散元件、MEMS 与传感器（APMS）产品部门：类比、MEMS与传感器（AM&S）事业群：营收年减15.5%，主要受类比产品与影像传感业务下滑影响。营业利益为1.76亿美元，年减41.2%，营业利益率为14.7%，低于2024年同期的21.1%。

功率与离散元件（P&D）事业群营收年减22.1%。 营业利益下滑63.7%至8,900万美元，营业利益率由 25.4%降至11.9%。

微控制器、数码IC与射频产品（MDRF）产品部门：微控制器（MCU）事业群营收年减30.2%，主要受通用型 MCU（GP MCU）需求下滑影响。营业利益为1.27亿美元，年减66.4%，营业利益率从29.8%降至 14.3%。

数码IC与射频产品（D&RF）事业群： 营收年减22.8%，主要因ADAS（车用先进驾驶辅助系统）及车载信息娱乐系统业务下滑。营业利益为1.49亿美元，年减33.2%，营业利益率从35.7%降至31.0%。

净利与稀释后每股盈余（EPS）分别降至3.41亿美元与37美分，相较2023年同期的10.8亿美元与1.14美元大幅下滑。值得注意的是，2023年第4季的净利包含一次性1.91亿美元的非现金所得税收益。

现金流与资产负债表重点

第4季营运现金流为6.81亿美元，较2024年同期的14.8亿美元大幅减少。2024全年营运现金流下降50.5% 至29.7亿美元，占全年总营收的22.3%。第4季资本支出（净资本支出，非U.S. GAAP）为4.7亿美元，2024全年则达25.3亿美元。相比之下，2023年同期的净资本支出分别为7.98亿美元与41.1亿美元。

第4季的自由现金流（非 U.S. GAAP），为1.28亿美元，全年则为2.88亿美元，较2023年同期的6.52亿美元与17.7亿美元大幅下滑。第4季期末存货为27.9亿美元，较前一季的28.8亿美元略降，但高于2023年同期的27.0亿美元。期末存货周转天数为122天，较前一季的130天缩短，但高于2024年同期的104天。

第4季期间，意法半导体向股东发放现金股利总计8,800万美元，并根据现行的库藏股回购计划执行9,200万美元的库藏股买回。

截至2024年12月31日，公司净财务状况（非 U.S. GAAP）为32.3亿美元，较2024年9月28日的31.8亿美元增加，反映出总流动资金61.8亿美元及总金融负债29.5亿美元。若考量尚未用于资本支出的政府补助预付款对总流动资金的影响，经调整后的净财务（非 U.S. GAAP）为28.5亿美元。

企业发展动态

第4季，意法半导体宣布启动全新的全球性计划，以调整制造布局，推动晶圆厂产能升级，加速向12寸硅片（Agrate、Crolles）及8寸碳化硅片（Catania）转型，同时优化全球成本结构。

该计划预期将提升营运效率，进一步强化公司营收成长能力，并在2027年底前达成年节支出数亿美元的目标。具体而言，在营运费用（SG&A 及研发支出），公司预计至2027年底，与2024年成本基准相比，每年可节省约3亿至3.6亿美元。

营运展望

意法半导体对2025年第1季的财测（中位数）预估如下：营收预计为25.1 亿美元，较前一季减少24.4%，变动幅度正负350个基点。毛利率预计为33.8%，变动幅度正负200个基点。此预测假设2025年第1季欧元兑美元汇率约为1欧元兑1.06美元，并纳入现有避险合约的影响。2025年第1季将于3月29日结束。非U.S. GAAP财务信息之使用原则

本新闻稿包含补充性的非U.S. GAAP财务信息。

请注意，这些数据未经审计，亦非依据美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制，不应视为U.S. GAAP财务指标的替代方案。此外，非U.S. GAAP财务指标可能无法与其他公司提供的类似数据直接比较。因此，这些信息不应单独解读，而应结合意法半导体依据U.S. GAAP编制的合并财务报表来综合参考。