半导体技术创新扮演AI时代关键力量

9月6日举办的「半导体先进制程科技论坛」，与会贵宾合影。SEMI

SEMICON Taiwan 2024国际半导体展已于9月6日圆满落幕，于展期间举行的「半导体先进制程科技论坛」上，分别从不同角度阐述AI带来的全新机会与挑战，分享透过尖端技术研发因应相关需求的最新成果，以及利用AI技术提升生产效率与品质的经验。

AI应用与日益复杂的机器学习（ML）模型推动了对更专业、更有效率的运算架构之需求，异质整合技术和Chiplet技术扮演关键角色，而台积电也在3DFabric的架构下，结合前端的SoIC与后端的CoWoS与InFO系列封装技术，根据客户不同需求提供3D芯片堆叠解决方案。此外着眼于AI数据中心高速通讯应用需求，台积电正SoIC-X制程堆叠电子芯片（EIC）与光子集成电路（PIC）以提高连结密度、降低功耗，并将进一步整合3D架构光学引擎COUPE与CoWoS封装。

NVIDIA资深架构师Po Chun Lai表示，NVIDIA运用AI技术提升半导体制程效率的方法，加速微影的cuLitho和采用高性能运算（HPC）与AI进行模拟的Modulus技术，即运用物理信息神经网络（PINNs）模型结合微分方程序与边界条件，可运用于数据中心与无尘室设计等多种应用场景。而NVIDIA的Omniverse虚拟平台，结合OpenUSD开放性通用场景描述语言构建数码孪生平台，将为半导体制造带来变革。

ASML High NA EUV产品管理副总裁Greet Storms指出，EUV数值孔径（NA）正由目前的0.33NA增加至0.55NA，以进一步将芯片特徵尺寸特徵缩小1.7倍并改善局部CDU，这将为半导体制造商提供多种好处。

高数值孔径EUV单次曝光因为具有更高分辨率和对比度，可以实现更大的电路设计自由度。这种设计自由度的例子包括多节距／多CD线（例如金属互连或闸极）、多节距／多CD触点以及1.5或2D金属互连，都可改善单元密度和更好的性能。

半导体制程技术作为AI时代的重要基石，推动各行各业的数码转型，并促成许多创新应用的实现。AI技术的导入使得半导体产业能够更有效地应对市场对高性能、低能耗芯片的需求。随着创新技术的不断涌现，半导体领域有望迎来更加蓬勃的发展，成为推动全球技术进步和经济增长的关键力量。