Siemens EDA全方位解决方案 挹注AI动能开展IC设计新时代
- 吴冠仪／台北
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西门子数码工业软件旗 Siemens EDA 于新竹丰邑喜来登举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。大会汇聚多位产业专家，Siemens EDA专家及客户、合作夥伴，共同碰撞新观点并分享最佳案例，揭示IC和系统设计产业如何加速创新，迎向全新里程碑。西门子数码工业软件Siemens EDA Silicon SystemsCEOMike Ellow亲临进行主题演讲，也邀请到台积电、波士顿顾问公司等产业菁英，分享如何与Siemens EDA携手掌握产业新契机、共同开创IC设计新方向。
此次论坛聚焦AI EDA、车用芯片、Design-for-Power、先进芯片、3D IC及定制化IC设计等六大应用领域，深入探讨AI浪潮引领半导体产业革新与最新IC设计验证技术。工研院预估，随着AI的迅速发展带动整体半导体供应链的需求，2024年台湾半导体产业产值将创下纪录，达新台币5万亿1,134亿元，年成长 17.7%。西门子数码工业软件Siemens EDA台湾暨东南亚区副总裁兼总经理林棨璇在开幕致辞中表示，AI 的快速兴起为半导体产业注入了一股全新的动能。台湾在全球半导体供应链中扮演不可或缺的关键角色，亦高度仰赖先进的EDA工具与技术。Siemens EDA提供全面跨领域的工具产品组合，并以AI赋能，全力支持台湾产业创新。也将持续致力研发新技术并与产业夥伴紧密合作，与客户并肩前行，共同加速业界创新并创造价值。
西门子数码工业软件Siemens EDA Silicon SystemsCEOMike Ellow，以「Enabling imagination - An integrated approach to system design」为题发表主题演讲。Mike Ellow指出，半导体产业是推动全球变迁的核心，随着各领域对于以半导体驱动的产品需求急遽上升，却面临半导体与系统持续提升的高复杂性、成本飞涨和时间压力，以及人才短缺等多重挑战。掌握半导体设计的前瞻技术及革新工具，是企业创新并保持竞争优势的致胜关键。Siemens EDA持续为新时代的IC与系统设计挹注动能，偕广大的生态系合作夥伴共同掌握产业新契机、塑造未来。
Mike Ellow谈到，西门子EDA藉由开放的生态系，协同设计、优化的终端产品开发，以及最全面的数码孪生技术，聚焦于加速系统设计、先进3D IC整合、制造导向的先进制程节点设计等三大发展重点，协助客户在需求变化与产品更迭快速的时代持续引领市场。同时Mike Ellow也分享到，云端运算和AI技术早已融入在Siemens EDA的工具中，并致力于持续推动产品的优化，他在演讲中介绍了具体案例，解读Siemens EDA如何凭藉基于AI赋能的工具为设计带来新的可能性。
在下午多达二十余场的主题专场中，Siemens EDA多个领域的技术专家，及多位产业合作夥伴，各别深入展示了六大技术领域的最新创新及应用。西门子数码工业软件Siemens EDA全球副总裁暨亚太区技术总经理Lincoln Lee表示，AI、车用电子、3D IC封装等先进技术的蓬勃发展带来更复杂的芯片设计需求，我们需要与时俱进、贴合需求的EDA工具全面支持客户。Siemens EDA持续加强技术方面的研发，并结合西门子顶尖的工业软件能力，从设计、验证到制造，帮助客户提升设计效率与可靠性，在降低成本的同时缩短开发时程。
