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意法半导体大功率无线充电芯片组提升充电速度、效能和灵活性

  • 赖品如台北

意法半导体70W大功率无线充电芯片组提升充电速度,效能和灵活性。意法半导体
意法半导体70W大功率无线充电芯片组提升充电速度,效能和灵活性。意法半导体

服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导商意法半导体(STMicroelectronics;简称ST;纽约证券交易所代码:STM)新推出之STWLC98高整合度无线充电接收器芯片为各种携带式和移动设备带来更快速的无线充电,以及灵活的电量共享功能,适合家庭、办公室、工业、医疗保健和车载应用。当与STWBC2-HP发送器芯片搭配使用时,整套无线充电收发系统在确保系统效能的同时,提供最高70W的电能输出予接收端。

STWLC98可在30分钟内让配备大容量电池的高端智能手机充满电。此外,新产品将极快速和便利的充电商机扩大到许多新的应用领域和环境中,免除电线、插座和连线的限制。非接触式充电还可让设计者简化产品外壳设计,降低设计成本和复杂性,同时推动新超薄设计款式问世,并消除与插座相关问题,例如,插座灰尘堆积。

STWLC98符合智能手机产业常用之Qi EPP 1.3无线充电标准,主控制器采用32位元ARM Cortex-M3微控制器,其支持一系列丰富的功能,包括内部保护。芯片具备嵌入式操作系统,可简化Qi 1.3独立认证。

在发射端,STWBC2-HP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全模块搭配使用,用於存储Qi官方证书,提供利最先进的加密技术以便进行设备验证。新产品还支持意法半导体创新之STSC超级充电协定,最大功率传输速率可达到70W。

STWLC98采用ST专有的适应性整流器配置(Adaptive Rectifier Configuration;ARC)模式,可在不改变硬件或优化线圈的情况下,加强系统在水平和垂直方向上的ping-up距离和电能传输空间自由度。在启用 ARC 模式後,发射器的整个表面都变为可用充电区域,可将个个方向的ping-up距离增加50%。

STWLC98可以直接与STWBC2-HP搭配使用。STWBC2-HP结合一个USB PD界面、数码降压/升压 DC/DC 转换器、全桥式反流器、三个半桥驱动器,以及电压传感器、电流传感器和相位传感器。STWBC2-HP的控制器是Cortex-M0+内核心,执行快速 PID循环专利演算法,还支持 STSC协定。

ST的新70W无线充电芯片组创造了一个可扩充的解决方案,能部署在智能手机、平板电脑、NB、移动电源、真无线立体声(True Wireless Stereo;TWS)装置、Bluetooth蓝牙喇叭和AR/VR穿戴式装置等装置中。

设计人员还可以将快速方便的无线充电扩充到医疗监视器和药液注射泵等医疗设备,以及充电式工具、移动机器人、无人机和电动自行车。该芯片组还适用於汽车应用,包括移动设备车内充电解决方案和各种车载模块无线充电。

STWLC98内建电源管理技术,具有超低功耗待机节能模式,点对点充电系统总效能高於90%,符合严格的产品生态化设计目标。新充电器芯片具有专用硬件和进阶演算法,旨在解决高功率传输期间 ASK 和 FSK 通讯挑战。

安全功能包括异物侦测(Foreign Object Detection;FOD),该功能利用高精度电流传感IP、Q因子侦测以及发射器和接收器之间的稳定通讯功能侦测接触充电区的外界物体。

作为一个为用户提供额外弹性的附加功能,STWLC98还可以切换到高效率发射器模式,在两个装置之间实现高功率电量共享。配合STWLC98在接收器装置中之业界首创嵌入式Q因子侦测技术,确保STWLC98在发射器模式下安全运作。

ST无线充电解决方案的使用者可以免费下载PC图形界面工具软件ST Wireless Power Studio,以加速整合设计、简化开发流程,包括校准FOD、调整Q因子侦测和通讯诊断。两款产品皆已量产,STWLC98采用4.3mm x 3.9mm 90凸点0.4mm间距WLCSP封装,STWBC2-HP则采用8mm x 8mm、68脚位0.4mm间距VFQFPN封装。