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Cadence展开技术新布局 提升芯片设计生产力

  • 吴冠仪台北讯

随着5G、卫星通讯、异质整合与高效能运算的爆红,不断推升兼具运算、传输与储存技术的半导体需求,也同步刺激产业界飙速发展,半导体芯片设计产业面对高度定制化的艰钜挑战,积极寻求EDA解决方案商的强力支持。

益华电脑(Cadence)於日前盛大召开一年一度的CadenceLIVE Taiwan 2021在线研讨会,揭露全流程的EDA设计解决方案,回应产业界殷切的期待,从芯片设计、系统封装设计、物理特性模拟与数据分析解决方案,迎接半导体的下一个黄金十年的跳跃成长。

CEO陈立武(Lip-Bu Tan)先生以「推动半导体产业的复兴 (Fueling the Semiconductor Renaissance)」为主题首先开场致词,他站在半导体EDA变革的浪头上看数据数据驱动带动未来电子产业的发展趋势。

随着日新月异的半导体尖端制程技术的诞生,加上由多芯片组合而来的模块化芯片设计成为主要的走向,这些使用不同制程节点、不同晶圆厂生产的芯片组合在一起时,造成在电磁特性、散热、机械结构,以及流体动力学等多元的冲击,已经使芯片、封装、PCB和连接器的多重物理特性分析成为必须,这是让Cadence大举跨足物理模拟平台与解决方案的原委。

再者,机器学习(ML)在数据分析上的快速发展,即将在芯片设计流程上扮演更积极的角色,一举开启产业界的深度合作的契机,展望未来,Cadence将持续每年投注近40%营收做为技术研发的创新,协助客户提升生产力和创造更佳的设计品质。

CadenceCEO陈立武(Lip-Bu Tan)先生。Cadence

运用云端平台与机器学习技术满足EDA系统需求

议程接续由Cadence总裁Dr. Anirudh Devgan主讲「加速系统设计分析的创新(Accelerating System Design and Analysis)」,他详细阐述Cadence在2021年的新产品策略,聚焦於芯片设计、系统设计,以及运用AI与机器学习进行的数据与智能分析阶段,一共区分成三个主要阶层的解决方案,并打造了设计卓越 (Design Excellence)、系统创新(System Innovation)与普及智能(Pervasive Intelligence)三个核心策略。

他罗列全流程设计的产品组合,包括在芯片设计层次上,强化EDA工具与IP产品组合,在系统设计层次上,侧重於3D IC系统设计的提供,再加上物理特性模拟平台、嵌入式软件与启动软件等多样化的产品组合,至於数据数据分析的层级,Cadence大举拓展AI/ML技术打造云端平台产品组合。

Cadence总裁Dr. Anirudh Devgan。Cadence

Cadence大举投资物理模拟平台 解决异质整合的复杂设计挑战

这些产品线大量使用Cadence在运算软件的核心能力,Cadence这几年透过积极的研发投资,增产品组合的规模,举凡在Spectre系列产品线中,针对DRAM、FLASH等存储器芯片推出Spectre FX模拟器,以全新架构提供变革性的创新,加快存储器和芯片的验证速度,满足存储器芯片市场的巨大生意机会。

再者,多重物理模拟与分析工具的建立,诸如影响效能的关键的射频(RF)模拟工具,还有在Clarity 3D的电磁模拟和Celsius热传导分析模拟,以及在3D-IC异质整合方面,Cadence推出全新Allegro X平台以简化系统设计流程,并运用混合云技术加速先进封装的开发时程;更在芯片验证部分,从形式验证、到平行模拟器、硬件模拟、以及原型验证,满足不同设计阶段所需的验证与模拟。

此外,为了提升设计生产力与品质,把机器学习演算法导入EDA工具中,Cadence推出Cerebrus智能芯片设计平台,结合增强式学习(Reinforcement Learning)技术与大量的云端技术,提供优化设计流程、提高生产力产出,该产品已获得Renesas与Samsung的使用,这也是回应产业界积极期盼机器学习能够扮演更积极与关键角色。

产业趋势专题演讲议程邀请联发科技(MediaTek)矽产品开发部门谢有庆资深总经理谈5G Mobile的新发展,他对於与Cadence利用机器学习技术发展EDA工具的合作议题,也表达高度的期待。

整体活动有近20家客户夥伴、逾40场专题与技术分享、以7个技术论坛分场轮番登场,分享客户端重要的使用者经验与见解,2021年还新增「系统设计与分析(System Design and Analysis)」技术专场,并展示客户端重要的合作成果,强化Cadence深耕台湾市场的决心。

CadenceLIVE Taiwan 2021在线大会已圆满落幕,欢迎至活动官网报名观看重播。Cadence