导入联网应用设计 MCU开创智能商机

4G上路，云端起飞，全球电子产业可望迎来智能联网应用的全新商机，为了满足客户对于便利、安全、节能的需求，产品开发商无不积极导入最新的解决方案，致力开发各种创新功能的产品。而在智能联网应用环境与条件逐渐成熟后，从手机、平板等移动设备，到家电、照明等电器产品，甚至是穿戴式装置、汽车、监控等领域，在在都有令市场惊艳的产品、服务推出。其中关键，就在于推陈出新的微控制器。

Ggoogle在6月的Google I/O开发者大会中，公布了其多元化的智能应用发展方案，包括车用领域的Android Auto、数码家庭领域的Android TV、穿戴式领域的Android Wear，同时也公布了下一代的移动设备操作系统Android L。让智能应用更全面地融入消费者的生活之中。

苹果方面近期也陆续推出了各种应用软件服务，包括：指纹识别应用程序界面Touch ID、健康应用软件HealthKit、智能家庭平台HomeKit、CarPlay车载系统等。微软则于日前加入由Qualcomm主导的物联网(Internet of Things)策略联盟AllSeen Alliance，投入智能住宅、家庭自动化市场的形塑与推广。

预期在各大IT领导阵营对智能联网市场的全面布局下，将创造出各种应用类型的周边装置市场需求，为厂商带来多元可观的市场开发机会。而其关键，则在于掌握新一代微控制器的导入与应用设计，作好物联暨智能化技术开发准备。

为协助产品制造商迎接物联网与智能家庭？智能城市的数码新商机，DIGITIMES特别筹办「微控制器技术论坛」，由产学专家、意法半导体、Microchip、瑞萨、Imagination、NXP、Silicon Labs等MCU大厂，分享新一代微控制器在智能联网应用时代的应用设计趋势。

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