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面板级扇出型封装加速 AI芯片双雄传找上OSAT 取代CoWoS机率不大

  • 康琼之台北

面板级扇出型封装加速,传AI芯片双雄与OSAT业者讨论其相关业务。李建梁摄
面板级扇出型封装加速,传AI芯片双雄与OSAT业者讨论其相关业务。李建梁摄

黄仁勳于COMPUTEX 2024提到,台厂在生成式AI引爆的硬件商机中,具备无可取代的优势,观察其中,AI芯片市场对于先进封装需求水涨船高,带动台系半导体供应链营运、研发动能。

为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者亦表示,持成本与效能优势下,日月光也持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP)。

业界人士认为,除了半导体制程持续微缩,高端封装技术也是未来科技大厂的布局方向。

近几年可观察到,半导体产业晶圆级先进封装百花齐放,而发展多年但一直似乎难以商用化的面板级封装也受到讨论。供应链业者认为,由于AI应用愈来愈多元,带动各界开始重视更大尺寸的芯片封装。

供应链业者传言,两大AI芯片业者NVIDIA、超微(AMD)也与封测代工(OSAT)大厂日月光讨论相关业务,不过目前的挑战是,市面上多为晶圆级封装设备,若有强大商机,设备业者才有望跟进。

业者更认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施「面板级扇出型封装」技术,目前300mmx300mm、600mmx600mm都有。

产业人士认为,OSAT厂未来可能会先用在逻辑IC等高端产能,并对此分析指出,高效能的需求能够推动半导体封装技术朝高密度互连发展,藉着成本与效能的优势,驱动扇出型封装延伸至面板载板。

最重要的是,FOPLP为方形面板,可容量的封装单位超过圆形晶圆,面积使用率提升进而增加产量,FOPLP的面积使用率则大于84%,能够提供更大量、效率化且更低成本的元件生产。

在成本方面,FOPLP在维持高I/O数与良率条件下,单位面积封装成本亦降低,若晶圆级、面板级良率相同下,成本可望降低10~15%。

不过,业者也直指,即便FOPLP正式量产,然取代CoWoS的机率不大,CoWoS技术为台积电独有,专利与技术皆掌握在台积电手上,再加上晶圆代工与封装一条龙,它厂要与之竞争有一定难度。

值得留意的还有持续在存储器封测耕耘的力成,其投入面板级扇出型封装多年,市场指出,其可做到2um规格,并成为全球大型CSP客户之外的另一个选择,也看好未来各大CSP业者积极投入自制芯片,力成将有机会争取相关订单。

日月光也将在26日举行年度股东会,市场将聚焦其AI相关高端先进封装的布局与市场整体后市营运。

日月光先前指出,封装后续发展有三大方向。首先,芯片须符合增的功能需求,并朝向低价格、多功能、高效能、高整合度、更低成本的演进趋势,其持续在高端封测领域研发。

其次,日月光掌握整合元件厂(IDM)大厂委外动向,IDM为维持经营效率,力求降低成本朝轻晶圆厂(Fab Lite)发展,受中美贸易战影响,部分IDM大厂必将晶圆制造及封装委外生产,日月光已获更多IDM委外代工生产机会。

第三,日月光长期与国际大型品牌业者已经建立稳固的供应链夥伴关系。

此外,针对2024年下半整体封测市况,供应链业者认为,要观察的动能要素有二,一是先进封装的需求是否持续「明显」成长,二是终端装置的换机需求。供应链也不讳言表示,无论智能手机或PC,多少都会带动换机潮。

 

责任编辑:陈奭璁