BETHEL于SEMICON Taiwan 2026展出热管理评估技术突破半导体接合散热瓶颈

BETHEL的Thermowave Analyzer TA可量测材料面内及厚度方向的热扩散率。图为BETHEL人员与设备合影。BETHEL

日本热物性测定设备制造商BETHEL将参展SEMICON Taiwan 2026，展示用于半导体与先进材料开发的热物性测定技术。BETHEL的热物性测定事业源于1999年自日本产业技术综合研究所（AIST）移转的技术，并历经20多年持续改良。不同于仅观察表面温度，BETHEL着重量测热传导率、热阻与热扩散率，借此确认热量能否顺利通过材料、接合层与界面，找出散热路径中的瓶颈。

高效能半导体时代，材料与界面的热特性成为关键
随着AI用GPU、CPU、功率半导体、HBM与先进封装的高效能化及高密度化，如何将芯片产生的热有效传至外部，已成为产品效能与可靠度的重要课题。尤其TIM（热界面材料）、芯片接合材料与银烧结接合层，会因厚度、加压条件及界面空隙而改变热阻。BETHEL不仅量测温度，也精准控制热流、试片厚度、荷重与温度等条件，让客户能在更接近实际使用状态下比较材料及接合品质。

从整体材料到微米尺度，提供多元热物性评估方案
BETHEL依不同需求提供多种设备：定常法热传导率测定装置SS-H40，可在固定荷重或固定厚度条件下评估TIM、润滑脂与橡胶等柔性材料；Thermowave Analyzer TA可利用雷射非接触量测材料面内与厚度方向的热扩散率；Thermal Microscope TM3可透过约3 μm的量测光斑，评估薄膜及微小区域的热特性；Thermal Spread Inspection Equipment TSI则将热的传播影像化，用于观察空洞、裂缝及接合不均造成的热异常。BETHEL同时提供设备销售与委托量测服务，客户可先以实际试片确认量测可行性，再评估是否导入设备。

携手台湾半导体与材料产业解决散热课题
BETHEL 希望透过本次展会，与台湾半导体制造、封装测试、功率元件、TIM、散热及电子材料相关企业交流，协助研发与品质管理团队评估新材料、接合界面及微小区域的热特性。诚挚邀请业界人士于展会期间莅临日本茨城县馆，洽谈设备导入、委托量测及定制化评估需求。

想了解BETHEL的最新技术？诚挚邀请您前来SEMICON Taiwan 2026日本茨城县馆（摊位编号：Q6235）与我们的技术专家互动！