精联电子以SI实力打造方案型展场 串联智能制造、物流与零售

精联电子以SI整合实力打造「方案型展场」 串联智能制造、物流与零售。精联电子

面对企业数码转型与智能自动化需求，精联电子将于2026台北国际自动化工业大展，以「方案展示」取代传统产品展示，透过三大应用场景，完整呈现从制造数据采集、仓储追溯到物流自动化的整合能力。

今年展场规划以 「智能制造与仓储追溯」、「智能标签与智能零售」、「Geek+ AI智能仓储」 三大主题串联。从制造现场的条码、OCR、DPM与RFID数据采集，到RFID打印及ESL智能标签，再延伸至仓储管理系统与自动化智能仓储，将不同技术、品牌与系统整合为完整的智能作业流程。

精联电子深耕AIDC自动识别产业应用超过40年，持续累积软硬件整合与产业导入经验。2026年展场不只是展示「有哪些硬件设备」，更希望让企业看见：精联电子如何整合不同技术、国际品牌与系统，依据实际作业需求提供可落地的SI解决方案。

诚挚邀请您于2026年8月19日至22日 莅临南港展览馆一馆I116精联电子展位，走进精联电子2026年全新「方案型展场」，探索智能制造、智能仓储与智能零售的整合应用。