光宝科技COMPUTEX 2026 从云端到地端 完整展示全域AI布局

光宝科技首度于COMPUTEX 2026举办AI产业高峰论坛，重磅邀请DIGITIMES创始人暨董事长黄钦勇（右一）担任主持人。论坛上半场集结产业领袖：辉达高效能运算与AI基础设施解决方案资深总监 Dion Harris（右二）、英飞凌科技AI与电源应用全球副总裁Sergio Rossi博士（左二）、技钢科技欧洲区产品与市场负责人王昭力（左一）共同与谈，并与光宝科技总经理邱森彬（右三）共同合影。光宝

光宝科技（2301）于6月2日至6月5日参与COMPUTEX 2026台北国际电脑展，聚焦AI云端基础设施，延伸至边缘运算、5G网络，串联AI-Ran、智能安防、智能城市等应用场景，加速AI在真实环境中的部署与应用。光宝集结「云端基础设施系统与平台事业群」、「智能生活应用事业部」及子公司「光林智能」，锁定AI数据中心基础设施、边缘运算与智能城市等三大关键场域做展出。随着AI应用快速发展，产业趋势已由单一技术转向整体系统整合能力，「算力、网络、场域与能源」的综合实力，将成为加速AI规模化发展的关键。透过从云端到地端的整体AI方案展出，光宝展现高度规模化、与架构完整的AI基础设施布局与系统整合的完整实力。

800 VDC Power Rack液冷机柜初登场  加速百万瓩级AI部署

光宝云端基础设施系统与平台事业群首度以虚实整合形式，展示NVIDIA MGX平台架构的关键系统整合应用。随着AI工厂（AI Factory）发展带动高密度算力与能源需求，顺应高压直流供电、直接芯片液冷（Direct‑to‑Chip）技术趋势，本次首度实机展出，纳入液冷回路的800 VDC Power Rack液冷电源机柜。

本次展出的800 VDC Power Rack采用液冷冷板（Cold Plate）设计，针对高功率元件进行直接散热，有效提升热交换效率并强化系统运行稳定性。同时，在电源架构上整合Power Shelf、高效备援电池系统（BBU），兼顾供电效率与备援能力，以支持极高动态负载提供的稳定供电需求。

针对NVIDIA Vera Rubin NVL72架构，光宝同步展示关键电源模块：110 kW机架式电源（Power Shelf），以支持次时代高密度运算平台的功率需求。而在液冷系统方面，同步展出L2L 280 kW机柜内液冷分配单元（In‑Rack CDU），作为数据中心次时代液冷基础架构的重要组件，强化整体热管理能力并提升系统整合效率。

光宝云端基础设施系统与平台事业群总经理张坤松表示，随着AI成为推动全球生产力成长的关键动能，并有望为全球经济创造高达数十万亿美元的价值，基础设施的架构与部署模式正面临根本性的重塑，数据中心亦加速迈向AI工厂的发展模式。在此过程中，能源供应的可取得性与稳定性，已成为影响数据中心规模化部署与扩展的关键因素，而电力与散热亦从支撑角色，转变为系统架构的核心要素。

布局边缘与通讯：5G AI-RAN与低延迟视觉监控

在网络通讯与边缘运算应用领域，光宝智能生活应用事业部展出具高度开放性与弹性架构的O‑RU小型基站解决方案，结合由新加坡科技设计大学（SUTD）开发、NVIDIA AI Aerial平台驱动的5G AI‑RAN平台，可应用于影像识别，强化次时代移动网络与边缘运算的整合能力。在终端视觉与智能监控领域，则延伸至兼顾隐私保护、成本效益与低延迟部署优势的AI边缘运算端点方案，实现实时影像分析与在地决策能力，满足智能城市、工业场域及企业应用等多元场景需求。

透过整合O‑RU、AI‑RAN、网络通讯与边缘算力资源，光宝加速串联云端至边缘的完整AI基础架构，打通AI落地应用的最后一里路，协助各产业实现高效、实时且可扩展的智能化升级。

Physical AI走入城市：智能交通驱动的基础建设转型

在智能城市领域，光宝旗下光林智能（LEOTEK）展出甫获2026德国iF设计奖与美国Edison Awards肯定的两大AI解决方案，展现独立软件供应商（ISV）的研发实力。AI原生智能灯联网平台RenAI透过高度扩展的云端架构，为城市资产提供自动化监测与节能预测，目前已广泛应用于美国纽约州、马萨诸塞州、缅因州、加州、格鲁吉亚州、弗吉尼亚州、拉丁美洲及台湾。

而次时代AI交通号志系统Interlux整合Radar–Camera传感器融合、NVIDIA Jetson Orin边缘AI推论平台、与C-V2X信息广播，提供端到端低于100 ms推论延迟的路口智能感知与决策能力。扮演「交通第三只眼」的Interlux，将智驾车的顶尖感知力移植至十字路口，不仅打破单车智能的视线盲点，更全面守护不变的交通安全需求。

作为NVIDIA Inception计划成员，光林智能正深化与NVIDIA的技术协作，持续加大对于其运算平台与边缘运算技术的投入，以支撑实体AI层（Physical AI Layer）日益成长的结构化数据需求。目前，首波全球应用已进驻美国格鲁吉亚州智能城市实验室Curiosity Lab展开V2X实场验证，并同步布局台湾东岸台九线示范廊道，推动实体AI在全球交通场域的规模化落地。

产业高峰对谈初登场

延续2025年光宝专家keynote精彩回响，2026年光宝在COMPUTEX首度举办产业高峰对谈，以「驱动AI未来」为题，由产业趋势权威DIGITIMES社长黄钦勇主持中、英文双场次对谈。英文场次邀集来自NVIDIA、Infineon、GIGABYTE等产业领袖进行对谈，聚焦AI从云端延伸至实体世界所带来的结构性变革，并探讨能源的关键角色与生态系价值的重组；中文场次则从云端、系统到边缘运算，由光宝科技美国分公司总经理王金才、光宝科技智能生活应用事业部总经理江鸿翔、光林智能总经理金海涛共同对谈，解析AI发展的关键趋势。高峰对谈于光宝展位采实体方式举行，并同步开放在线直播参与。

继2025年得到第三名铜奖后，2026年更上一层楼，光宝COMPUTEX展位打破屏幕边界，虚实整合，以3D裸视视觉效果，打造沉浸式观赏体验，荣获COMPUTEX 2026永续设计旗舰规模块第二名银奖。