以精准量测驱动半导体创新Renishaw三大技术亮眼SEMICON Taiwan

Renishaw2025年展出的三大精密量测技术，包括多自由度Multi-DoF运动控制编码器、6DoF雷射校正系统XM-60、Virsa拉曼光谱仪。Renishaw

先进制程逐步逼近物理极限，异质整合与新材料应用方兴未艾，精准量测早已超越品质检测的角色，成为推动半导体创新的关键动能。在2025年的SEMICON Taiwan国际半导体展中，全球精密工程与科学技术领导品牌Renishaw以「Precision at every stage of semiconductor innovation」为主题，全面展现其在制程校正、材料检测与设备验证等面向的技术实力，从纳米级几何量测到非破坏性的光谱分析，该公司透过跨领域解决方案，协助台湾半导体产业在缩短研发周期、提升良率与强化制程可靠度上持续领先。

全制程精准量测建构竞争优势  Renishaw三大技术突破产业瓶颈

Renishaw建构从设计、制造到品质验证的全流程量测能力，打造「全制程支持」模式，协助产业链应对亚纳米线宽与先进封装的挑战。业务副理孟婉琦指出，此策略不仅可缩短研发周期、提升良率并降低成本，更让量测从单纯品质管控跃升为推动制程创新的关键动能。也因此，Renishaw在本次SEMICON Taiwan特别聚焦三大精密量测技术，展示如何以创新方案突破产业瓶颈。

Renishaw2025年展出的三大精密量测技术，包括多自由度Multi-DoF运动控制编码器、6DoF雷射校正系统XM-60、Virsa拉曼光谱仪。其中多自由度Multi-DoF运动控制编码器采用首次亮相的1.5D光学尺，孟婉琦表示，此产品在单一尺身设计两组独立刻度，能在进行直线位移量测的同时，额外捕捉水平真直度、俯仰角、扭摆角与滚摆角等误差，可涵盖多自由度误差监测。

此设计不仅简化安装、降低整合成本，更能将复杂空间运动数码化，支持从离线诊断到动态实时监控，即便在机台高速运转下也能保持稳定精度。在半导体先进制程中，Renishaw的1.5D光学尺可在有限空间内实现更高控制精度，提供产线精准技术支持。

三大聚焦技术中的6DoF雷射校正系统XM-60，主要是因应半导体设备迈向高速与高精度后，进而对于设备稳定运作要求的提高，避免因设备出状况导致产能下降与维护成本增加等问题。此产品只需一次架设，即可同时量测6个自由度的误差，进而缩短校正时间、降低停机成本，确保产线稳定。

至于Renishaw拉曼光谱仪，则具备非破坏性检测、高灵敏度、高空间分辨率等特色。孟婉琦强调，此设备的非破坏性检测设计，无须破坏原样、无须前处理，即可直接分析样品，并具备纳米级空间分辨率，即便面对微米等级甚至极小区域样品，仍能准确分析结晶状态、应力分布与化学组成。让 SiC、GaN等先进功率半导体材料能在制程早期就完成品质把关，避免昂贵晶圆在后段报废，同时缩短研发周期并有效提升良率。

技术获大厂肯定  智能量测与在地策略并进

孟婉琦指出，Renishaw的技术已获半导体制程设备大厂肯定，与ASMPT的合作就是典型案例之一。双方合作超过25年，产品应用从早期RGH系列光学尺，一路演进至现今VIONiC、TONiC、ATOM DX等完整产品线，几乎全面导入于ASMPT的封装与测试设备，满足高速、低抖动与高稳定度的运动控制需求。

生产品面，ASMPT则采用Renishaw的XL-80雷射干涉仪搭配XR20旋转轴校正仪，用于DDR马达精度检测，确保产线设备符合高规精度要求；再加上XM-60六自由度雷射校正系统，可一次量测轴向的6个自由度误差，缩短停机时间并降低维护成本。协助ASMPT设备在半导体制程中维持高精度、高稳定性与高稼动率，巩固双方在全球半导体供应链的竞争优势。

对于未来展望，孟婉琦表示Renishaw在产品功能层面，有望规划智能量测布局，例如善用AI技术与数据分析，让光学尺与校正系统具备「自我侦测、自我校正」能力，并将持续深化与制程的整合，让量测工具直接嵌入产线，缩短检测与回馈周期。

技术服务部分，Renishaw台湾团队提出三大策略，包括建立实时服务据点、提供定制化解决方案，以及推动教育与人才培训，确保客户能在最短时间获得最可靠的支持，从而强化产业竞争力。