永光化学扮演3D IC在地化夥伴 拥抱先进封装高速成长动能

永光化学总经理陈伟望。永光化学

2025年第2季台湾制造业产值刷新史上单季新高，连六季正成长，主要受惠于人工智能（AI）、高效能运算及云端数据服务的强盛畅旺的需求，在全球经济正当美国关税冲击而颠簸混乱之际，AI扮演火车头领跑台湾半导体产业一路红火前进行，对台湾供应链与服务器制造系统而言，驾驭AI高成长的动能，有赖于本地化供应商的绵密布局与快速发展，而半导体先进封装技术更是目前各方关注的焦点，本土化学品的供应商扮演关键要角。

永光化学（Everlight Chemical）积极投入先进封装制程所需搭配的材料开发，瞄准制程兼容性高，同步满足AI半导体与高效能运算服务器供应链所需要的一系列化学品的需求，并紧扣「绿色」的材料设计理念，包括零排放、零废弃、低耗能的产品开发目标，打造一系列具备高速成长潜力的产品应用，在SEMICON Taiwan 2025永光化学展示其全面的化学品布局，贴紧先进封装技术发展的脉动。

此次会场摊位呈现的化学产品聚焦于低温的感光型聚醯亚胺光阻剂（PSPI），这个系列产品的特色在于其包括正、负型高解析能力感光型PI材料，具有良好解析能力、耐化性与低温固化特性，同时也可因应客户对环保型显影材料的需求提供。并且永光PSPI也可搭配合适的去除剂进行重工的流程，而达到提升良率与降低制程浪费，并且更符合绿色环保的材料开发趋势。

完整PSPI光阻剂产品布局，解决供应断链的燃眉之急

随着AI芯片和诸如CoWoS等3D IC先进封装需求激增，PSPI的供应吃紧外，对其特性提升需求也不断增加，尤其低温PSPI光阻剂因为使用低温烘烤固化制程，不但满足产业界的节能的要求之外，还因为降低热堆积效应而提升先进封装的良率，所以低温的PSPI成为重要的卖点，目前永光化学的低温PSPI产品线规格以小于摄氏200度低温烘烤的要求受到青睐，而更进一步的新产品规格更朝向摄氏180度的新规格挺进，也已经进入紧锣密鼓的产品开发的线路图上。

细数永光化学发展PSPI光阻剂的历程，从2018年开始起步，2020年开始先用在功率半导体元件的制程化学品，到2021进一步获得车规ISO 16949的产品认证，进军车用市场，2022进一步朝向半导体封装领域布局，2023导入MEMS/面板制程供应链，在2024年取得负型PSPI光阻的产品开发与制程认证的要求，获得重要的客户的评估机会，积极进入半导体先进封装制程的市场。

特别值得一提的，永光化学电子化学事业副总孙哲仁表示，过去负型PSPI光阻剂都以日本供应商为首选，永光的负型PSPI光阻剂让本土供应链多了个值得信赖的选择，对于台厂供应链夥伴而言，有助于提升PSPI供应链健康度，随着PSPI的市场成长度快速的攀升，根据市场调查报告的预估，从2025~2030年都以两位数的成长率的规模向前疾行的力道，让永光的产品开发团队正密切携手客户掌握未来高成长的商业契机。

永光化学积极成为台湾3D IC先进封装专业代工重要供应夥伴

台湾成为全球AI半导体产业链的重镇，在地制造与快速兴起的闭锁式循环，对于台系的供应链布局非常重要，除了抑止供应链断链的风险之外，还一举攫取AI的高速成长所产生的大量生意机会，掌握这个契机永光化学采取的策略是在强化台湾生产高品质的配置，并积极拥抱AI供应链所需要化学品专业代工的角色，能够根据不同客户的需求而设计不同的配方，永光还打造新产线做为代工之用，从新设备与生产品质的稳定度，往往与原供应商用旧的生产设备条件相比，永光的产品品质稳定度上的优势非常明显，也让终端客户的满意度相当高，让扩大专业代工在地化生产的策略持续增加永光的竞争实力。

由于专业化学品供应商在ESG议题与各国法规面上的合规验证相当庞杂也非常重要，加上客户的殷切期待，永光化学总经理陈伟望表示，透过多年厚实研发与创新产品的部署，永光化学扩大专业代工在地化生产来吸引台湾AI半导体与3D IC供应链的青睐，以具备竞争力的产品价格与优良品质，满足AI芯片先进封装制程的实际应用需求。陈伟望认为永光化学会持续不断的在绿色、高效能、环保的ESG管理策略与技术创新上进步，成为半导体业界环保永续的合作夥伴，并协助客户也可以达成永续与绿色转型的目标，永光化学希望用这个定位来提高重要的竞争差异化。

永光化学在SEMICON Taiwan 2025的展示包括黄光微影制程相关的材料、COWOS、FOPLP制程材料，SiC研磨液、封装胶、侧边保护胶、去除液等产品，摊位号码为K2170，诚挚邀请业界先进莅临参观指教。