中勤SEMICON2025展会成果丰硕 2026年陆续投产 共迎智能制造新时代

公司将以「洁净、稳定、智能」为核心，聚焦先进封装、制程与智能化设备，并与全球夥伴合作，推动半导体制造迈向智能化与高可靠的AI新时代。中勤实业

SEMICON Taiwan 2025已圆满落幕。中勤集团（CKplas）以「次时代载具与智能前端解决方案」为主题，于南港展览馆一馆K2466摊位重磅展示Panel level载具与EFEM智能前端技术。为期三天的展会，成功吸引来自欧美、日、韩及台湾各地的半导体专业人士踊跃参观与交流，累积达百组以上实质合作洽谈与合作意向，展出成果显着。

展会现场，许多客户聚焦于Panel FOUP面板及封装载具的复合材料设计、洁净隔离防护、以及多尺寸定制化能力，并探讨其导入先进制程与新时代封装产线的可行性。

同时，EFEM（Equipment Front-End Module）智能前端系统以 低振动载板传输、智能载具识别与气流精控 等技术优势，赢得国际客户的广泛关注。本次虽未展出实体机台，仍有众多半导体供应链的合作夥伴表达明确合作意愿，对后续专案开展寄予高度期待。

为感谢产业先进于展会期间拨冗莅临，中勤特别致赠感谢函，以表达公司对业界支持的高度重视，并彰显持续深耕与携手半导体产业链共进的决心。随着展会落幕，中勤亦同步公布企业关键布局：位于高雄科学园区的南科厂与第二厂区将于2026年起陆续完工并投产。

新厂启用后，将 大幅提升半导体晶圆及光罩载具与自动化设备的整体产能，缩短交期、强化供应链韧性，协助全球客户更快速、更可靠地导入先进制程。此举不仅意味着产能扩充及对客户服务的品质坚持，更代表中勤对半导体产业长期需求的积极回应。

中勤管理层表示：「SEMICON Taiwan不仅是展示技术的舞台，更是深化合作与凝聚产业共识的重要契机。展会中的每一次交流，都将成为未来合作的起点。随着新厂投产，这些合作将更快速落地，透过高产能及高品项及无微不至的客户服务技术支持，助力全球客户推进产线升级与制程革新。」

回顾SEMICON Taiwan 2025，CKplas不仅以创新产品吸引了市场目光，更凭藉专业信赖赢得业界肯定。展望未来，公司将持续以 「洁净、稳定、智能」 为核心研发方针，深耕先进封装先进制程及智能化生产设备技术布局，携手全球合作夥伴，共同推动半导体制造迈向智能化与高可靠量产的AI新时代。