G2C市值4年成长4倍达800亿元 AI、先进封装酿商机
- 康琼之／台北
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半导体曁PCB设备大厂志圣，号召G2C+联盟成员均豪、均华，29日在2024年国际半导体展（SEMICON Taiwan）前举行媒体茶叙，谈论西部廊道钻石链、Foundry2.0及先进封装以及近期受到CoWoS产能不足因素，而业界开始讨论的面板级封装（P...
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供应链规模持续扩大 - CoWoS、FOPLP揭幕设备黄金十年 志圣父子谈传承 目标「先进封装Tier 1」
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