联电「大杀价」适得其反？ 上游材料供应链更靠拢先进制程
- 郭静蓉／评析
晶圆代工厂联电向供应商发出通知，要求在1个月内，提出具体且可执行的降价方案，降价幅度至少15%，预计自2026年1月1日起开始实施。联电此举引来业界大震撼，半导体上游材料业者分析，预期外商...
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