DIGITIMES - 议题精选：散热新契机

在AI、5G、自驾车等不同科技与运用带动下，似乎也为散热需求带来新契机

2021/9/2

AI、高效运算(HPC)芯片对于算力渴求无止尽，摩尔定律将走向物理极限，而能够延寿摩尔定律的先进封装技术持续推进，高算力HPC芯片带来的高能耗，持续使得散热问题备受关注，特别是未来的3D堆叠(3D Stacking)领域。近期随着先进封装如2.5/3D IC技术的日...

2021/9/2

散热厂双鸿传出与台积电合作3D封装水冷散热方案。散热业者指出，3年前台积电广邀散热业者合作，因应HPC芯片散热需求持续拉升，透过台积电封装技术，直接将水冷散热方案与芯片结合。业界指出，随芯片运算能力提升，散热将是关键。业界指出，台积电的3D封装水冷散热应用至H...

2021/9/2

工研院资通所指出，目前数据中心的电力使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)都在1.6左右，现有的气冷散热，如果能够采用浸没式液冷散热，PUE有机会来到1.07~1.08，电费可望大幅下降，加上去除风扇等传统气冷散热设备，10年预估可...