HPC、SoIC散热瓶颈如何解?台积主导权提升
- 何致中/台北
AI、高效运算(HPC)芯片对于算力渴求无止尽,摩尔定律将走向物理极限,而能够延寿摩尔定律的先进封装技术持续推进,高算力HPC芯片带来的高能耗,持续使得散热问题备受关注,特别是未来的3D堆叠(3D Stacking)领域。
近期随着先...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字