2023年第1季电子产业上下游仍处库存调节阶段，在营收表现上相较2022年同期多呈停滞甚至衰退。然而，大型（Hyperscaler）云端服务业者营运表现相对仍佳，加上生成式人工智能（Generative AI）带动的新应用热度正夯，后续成长动能值得关注。2023年第1季亚马逊（Amazon）AWS营收达213.5亿美元，年增16%；微软（Microsoft）Azure营收年增27%，另外Google Cloud Platform（GCP）营收年增率亦达28.5%。上述3家业者占公有云端服务市场比重约65%，维持强者续强的态势。 回顾过去5年公有云端服务市场成长情况，年复合成长率超过20%，AWS约占全球IaaS、PaaS及代管私有云（Hosted Private Cloud）服务市场的3分之1，维持第一大地位。AWS近期表示已对全球超过10万个客户提供人工智能／机器学习（AI/ML）服务，相对于亚马逊非云端业务，近几年AWS营收年成长率高出15~20个百分点、营业利益率也高出20个百分点以上，是亚马逊整体版图扩张及获利成长的主要动力所在。微软云端相关（包括Azure、Microsoft 365等）营收比重亦大幅提高至占整体公司营收约45%，企业策略定位明显转向云端服务，在云端服务市场占有率亦逐步攀升，居全球第二大地位。随着微软生成式AI服务将导入旗下各个产品上，对云端业务推广预期将有推波助澜的效果。展望2023年，受全球经济景气动能减缓影响，云端服务市场成长动能确实不及2022年，如AWS营收年成长率在2022年第4季时为20%，2023年第1季减少至16%，预估2023年第2季时成长率再减至12%。不过，以中长期而言，云端服务市场的长期发展仍应正面看待。由于企业IT采云端方式进行可带来弹性，资产投报率将会较佳，IT支出朝向云端转移的趋势不大可能逆转，加上AWS表示目前全球IT支出仅10%是在云端进行，后续云端服务市场的发展空间仍相当庞大。为因应云端服务市场成长趋势，云端资本支出势必连带成长。以2023年第1季为例，微软、Meta的资本支出年增率分别约24%、28%，2023全年亚马逊的资本支出预算虽预估将较2022年减少，但AWS的部分则可望继续成长。台湾服务器厂商的客户组成，来自于惠普（HP）、戴尔（Dell）、浪潮等服务器品牌业者比重已退居第二，云端服务业者则已跃居首位，且后者比重近年来持续攀升。因此，云端服务业者的服务器订单，对台厂重要性日增。台湾与云端服务相关的产业主要包括晶圆代工、IC载板、高速传输界面、服务器组装以及电源供应器、机柜等次产业。以最直接相关的服务器业者而言，台湾占全球服务器生产即超过93%。短期方面，根据DIGITIMES Research的调查，由于客户调整订单等因素，第1季全球服务器出货量较2022年第4季衰退，跌破400万台（以主机板计算）；2023年第2季因第1季基期较低，及品牌商新平台可望优先放量，预期出货将有低个位数季增。展望未来，云端服务市场成长趋势未变，在生成式AI引发的新浪潮下，高单价的AI服务器出货量成长可期，尽管占比有限。关于最新服务器产业的分析及预测，请参考DIGITIMES Research服务器产销调查报告。延伸报导产销调查：1Q23全球服务器出货跌破400万台大关　2Q23出货将仅季增3.9%　ChatGPT效应有限

亚马逊（Amazon）是一家假装成网络书局与零售代理的人工智能、大数据公司，现在主打云端服务；大椽（DIGITIMES）则是一家假装成报社的电子业专业信息服务与顾问公司，同时拥有「Data」与「Intelligence」两大优势，所以才能在媒体的黑暗时代存活。我的创业基础与专业知识，来自于1980年代中期台湾以资策会MIC建构科技专业智库的经验。当年行政院的科技顾问Bob Evans跟李国鼎资政建议，台湾中小企业多、政府官员对于科技大势所知有限，可以成立一个专责的任务团队，蒐集、分析全球产业信息，这是MIC的源头，创业能够侥幸存活，也与在MIC工作时累积的经验有关。我深知信息的影响力与价值，如果数据是21世纪竞争的关键，那麽对于产业的深度理解就更为重要了。台湾小，不可能以人口优势创造数据、掌握数据。将所有的信息转化为具有意义的「Data」，并透过模块化不断的连结，发挥专业数据的影响力，这便是台湾科技产业的共同价值。如果产业往东协、南亚移动，与这些国家建构亚太ICT产业供应链的专属智库与战情系统，将更具战略性的意义。就电子业而言，台日韩是亚太地区最先进的产业体系，这些地区主要的电子业都已经上市，不难从定期发布的新闻中掌握关键趋势。一般而言，产业信息关键在于如何定义内容与取材范围。除了报导各国上市的主力企业之外，透过公开信息，水平对比亚太供应链中的核心企业，也是DIGITIMES的任务与定位。例如，对比亚太30大EMS制造厂、东协与南亚20大电信公司、30大系统整合商、东协与南亚国家半导体进出口数据对比等，都是可以独创，但又具备国际视听影响力的关键信息。亚太国家中，堪称一线大国，且与台湾ICT供应链具有高度连动的国家包括印度、越南、印尼、泰国、新加坡，其次是马来西亚与菲律宾。抢占制高点，定义亚太供应链价值相较于「散弹型」的国际行销，以台湾电子业为核心的亚太ICT产业供应链信息，只要掌握原创性，既可以满足企业开拓市场、寻求夥伴的需要，也可以反向行销，让潜在客户自行上门。这些工作不见得是个别企业独立进行，掌握话语权的工作，DIGITIMES也有舍我其谁的企图心，能让台商的核心优势继续延续与扩张，锁定东协、南亚新商机，也是我们对台湾产业的承诺与共同价值。我曾为过一位电子五哥总经理：「给印度10年、20年，印度有机会超越台湾吗？」；答案是否定的，那麽为何要害怕呢？反倒应该从长期思考台湾的核心优势，并以「剥洋葱」的方式，分阶段取得战略性的价值。

在全球化的时代，经济规模、效率是生产制造的关键要素，而地狭人稠的台湾，更是将产业群聚效益发挥到极致。2000年前后，台商大举前往国内发展，生产基地也从珠三角延伸到长三角，甚至成都、重庆、郑州落脚，国内的经验是垂直分工的极度发展。加上iPhone出现、国内本土经济蓬勃发展，在国内制造2025的概念下，给了国内建构本土电子工业供应链的契机。在地政府支持的电子大厂遍地开花，开始与台商争抢苹果（Apple）供应链，而国内本土业者除了垂直整合的条件之外，更可以利用本土市场往水平整合的创新需求推进，很多人都预判台商的好日子已经到了尽头！如同前述，1979年新竹科学园区创立之初可以用乏人问津来形容，但台湾的产业政策跟企业经营一样充满了弹性。不像是日本的竺波或韩国的大德科学园区，过度偏重研发，导致科技类的生产制造活动难以落实。台湾的科学园区也欢迎量产制造，更与几公里外竹东工研院高度连动，两者之间相互支持，但不相互统属，也保持了该有的独立性与弹性，这些都是新竹科学园区的成功要素。1980年代的中期，台湾个人电脑与周边设备制造业开始起步，从汐止一路往南延伸的科技工业带，正因为新竹科学园区有了很好的中继力量。本土的电脑制造业、海归的半导体菁英，都在竹科的大旗下形成新的产业聚落，如今更因为半导体制造能力而名闻遐迩。竹科有限的土地已经充分利用，政府在台南、台中复制了产业聚落，也得到很好的成效。但我们相信「竹科」的大名不仅可以是台湾的护国神山，更是台湾产业新南向的尖兵。诚心建议竹科以授权或合作的模式在南向国家插旗，有了竹科之名，台商更容易形成产业聚落，而在地政府「忌讳」竹科之名，也不至于过河拆桥，将竹科经验传承、复制、善用到海外，可以让竹科的无形价值再创新局。

我们可以从印度、越南、泰国进出口的半导体与电子产品结构，虚拟研判未来的供应体系。东协南亚主要国家进口的半导体，多数是从国内、香港运筹，但国内、香港并未具有国际销售实力的半导体零件，反倒是台商业者举足轻重。一般而言，零件代理商将客户区分为TBM、CBM、MBM（详见上一篇）。根据DIGITIMES在第一线访谈数据得知，现在东协、南亚进口的半导体零件，主要是以台商体系的需求为主，国内业者次之，反倒MBM的成长有限。以印度进口的半导体为例，将近80%来自国内与香港，显然就是台商在当地运筹体系调度的，而不是原产于国内的半导体。这个大趋势对照地缘政治上的演化，显示、模拟了零件代理商未来可能的布局。一方面在地业者将会崛起，印度的TATA、Vedanta在与台商结盟之后，在地业者的比重将会增加，加上台系的富士康、和硕、纬创三家公司在印度生产的手机不仅满足国内市场，甚至已经开始出口海外市场。加上台达电与服务器、网通业者都虎视眈眈，尝试满足当地的需求，台系业者的需求将大幅提升，也提供台湾重新思考以桃园机场、新竹园区为核心的「亚太运筹中心」计划。1990年代中期，台湾尝试推动的亚太营运中心计划并不成功，关键在于台商往国内移动，且都以国内为外销的第一选择，导致过去20多年，两岸贸易的失衡，台湾也出现过度仰赖国内市场与产业的现实。前进国内的产业界以效率为尚，经营上各自为政，但未来的物联网、区域生产需求，都需要更完整的解决方案，例如系统制造大厂与电源业者之间的关系正在改变。过去以国内为核心时，大家各怀鬼胎，都会担心口称合作，但私下备战的心态。现在市场延伸到东协南亚，就算大集团也认为「量产」不是唯一选择，「分工」可能是最佳的事业模式，愿意思考战略合作的企业正在大幅增加。1980年代初期，台湾的零件代理业以代理商、贸易商的身份起家，之后随着产业规模的扩大，以及国内生产基地的需求，开始建立技术支持与智能仓储的能力，而透过上市柜的程序，社会资本也给予适当的支持，如今的零件代理业也成为供应链中不可或缺的环节。2005年开始，世平兴业透过整并，与品佳、友尚、铨鼎合组大联大控股集团，成为全球顶尖的零件代理商，近几年推广LaaS（Logistics as a Services）的概念，希望透过共同建构的智能仓储系统，提供多样化的仓储服务，甚至透过流通数据的掌握，深化仓储服务业的价值，将主力业务延伸到医药、红酒等高单价的运筹服务上。

混合键合技术的新应用中，最引人注目的当属高效能计算（High Performance Computing；HPC）。HPC在晶圆代工的产能中占据最显着的份量。HPC架构主体主要含处理器和存储器。处理器通常以最先进的逻辑制程制造，但是存储器（DRAM）的制程进展较逻辑制程缓慢，这个就产生落差。两者之间沟通落差限制整体表现，而且制程也截然不同，属于「异质」。延伸报导先进封装技术竞逐略有起伏　HPC导入热度高于手机AP解决两者之间效能落差的方法之一是利用平行处理。现在的处理器多具有双位数数量的核（cores），每个个核需要支持其运作的个别存储器。数量如此多的核-存储器之间的连线需要多个I/O接点以及高频寛，这就是十年前开始出现高频寛存储器（High Bandwidth Memory；HBM）需求的驱动原因。HBM是用2.5D封装技术将CPU与至多8个DRAM堆叠封装，其处理器与存储器之间的连接是透过芯片的微键（microbond）连接底下中介层的金属线至另外的芯片，如此一来I/O与连线的密度都可以大幅增加。对于常用于AI常用的GPU芯片，其核的功能比较专一，所以每个核的面积较小，一个芯片里核的数目动辄上千。每个核所需要对应存储器容量不需要很大，但是因为核与存储器的数目有数量级的提升，连线及I/O的数目要求更高，此时铜混合键合就能提供其所需要的效能。这个应用也是目前多家代工厂、DRAM厂的技术及业务能力扩展方向。2022年3月Graphcore发布于台积电造的Bow IPU号称是世界第一个3D WoW处理器，利用到的是混合键合的另一种优势。2片晶圆一边是AI处理器及其协作的存储器，主要包括1,472个IPU（Intelligent Processor Unit，Graphcore为其处理器的命名）以及与各IPU协作的独立900MB的分散式SRAM；另一个芯片负责提供电源。如此结构设计，Graphcore宣称可以提升效能40%以及节省功耗16%。超微（AMD）最近的Ryzen系列也因为不同的原因采取混合键合技术，虽然使用的是CoW的技术，而非WoW。超微将CPU中面积较大的L3 cache单独拿出并增容量、单独生产，在不增加CPU系统面积的情况下，增加可用的SRAM容量，减少一般信息处理必须传送到DRAM的需求，因而提升速度、减少功耗。延伸报导铜混合键合的发展与应用（二）：商业化应用其他混合键合的应用现在可预见的还包括无线通讯、AIoT、PMIC等。在混合键合的制造成本下降后，应用领域还有可能延拓的更广泛。从芯片异质整合、效能提升、减少功耗、缩小面积等的几个优点考量，只要混合键合的成本下降至各优点的价值临界点后，技术的采用将会一一浮现。学习已经商业化的、正在酝酿中的应用并且分析其得失，是寻找新应用的 必要学习过程。 

一般而言，零件代理商将客户区分为台商（TBM）、中商（CBM）与在地多国客户（MBM），在生产基地往东协南亚移动时，零件调度工作很多仍然仰赖国内与香港，但台商仍是生产制造的主力。因此，表面上看起来是来自国内、香港进口的半导体，但实际上却是台商的贡献，我们也可以理解「制造原厂」仍是决定零件流通动线的主力。在东协南亚主要国家中，真正能把本土制造业发展起来的仍是少数。相较于泰国、菲律宾有一、两家在地的电子制造大厂，印度、越南更展现出强大的企图心与潜力，他们未来更有机会成为调节核心客户的多元产能与商机。过去OEM原厂对台商的要求可以说是「予取予求」，这是台厂生产重心从深圳、东莞，一路往长三角与成都、重庆、郑州移动的关键原因。但那是以手机、NB生产为重心的Top-down时代，品牌大厂掌握关键订单，甚至是制造厂的兴衰荣辱。但随着物联网的兴起，面对未来电动车、元宇宙、ChatGPT、车联网与网安的商机，在地的业者扮演更关键的角色，不仅仅是区域型、分散型生产基地成形，在地的服务需求也会激励在地品牌与区域型的数据中心。如果台厂能结合在地的力量，不仅可以平衡供需关系，也能跳脱「规模越大，毛利越低」的困境。相较于惠普（HP）、戴尔（Dell）、苹果（Apple）这些传统的硬件品牌，在地的电信公司、独角兽企业、在地的EMS制造大厂、代理业者等，都是台系厂商可以争取的合作对象。越南的VinFast、FPT剑指汽车、半导体，印度正在筹组一个发展半导体的任务团队，印度的市场潜力与调节供需的功能在不久之后便可能成为事实。纬创携手Tata，富士康联合Vedanta布局印度供应链，苹果CEO Tim Cook亲访印度，都见证了印度市场的潜力，如果印度本土的IC设计产业能与新兴的半导体晶圆厂计划连动，产业结构将与以往高度倚赖外商的结构大不相同。大联大早就在1990年代就开始经营印度分公司，文晔、益登、威健、全科都是年营收10亿美元以上的大型企业，一旦主力业者都愿意共建、共享智能仓储时，台商在亚洲地区的影响力更是不容小觑。过去以大中华区为主力的台系代理商，在新时代来临时，也开始积极布局东协南亚的新兴市场，这个经验也来自2010年前后，台湾零件代理商为国内建构「山寨机」的经验。技术支持、金融调度与智能仓储是零件代理业者的三大功能，这些功能将会在东协南亚商机逐渐成形时，扮演更关键的角色。在PC时代，印度并非主要市场，到了手机时代，印度也有Micromax、Lava、Karbonn等当地大厂，但在国内手机品牌的压抑下，影响力有限。但面对未来的物联网、车联网商机，印度快速成长的经济总量，已经预告本土产业崛起的机会，而智能仓储系统回流桃园，直接与印度、越南连动的情境已经可以预期。

混合键合的最大特色是芯片对外连接金属垫（metal pad）的尺度是「半导体制程级」的。相较于之前用于中介板的微凸块（microbump）间距40um，混合键合的键合间距可以小达1~2um，限制尺寸的原因主要来自于对齐的精确程度，还有进一步改善的空间。这样的键合间距代表每平方厘米芯片面积可以承担百万个连结，这比任何既存的封装方式都有几个数量级的提升。连线键合数目愈多意味着2个芯片之间容许更高带宽的沟通，有利于平行运算，也容许较高电流。功能模块之间的连线也较寻常方式为短，所以速度快、噪音低、功耗也较小。另外混合键合本来就是异质整合、3D堆叠先进封装中的一种方法，所以二者的优点也自然都有。商业应用混合键合的半导体产品，首先是 Sony的CIS。CIS有几个组成部分：像素阵列（pixel array）、类比数码转换器（Analog-to-Digital Converter；ADC）、影像信号处理器（Image Signal Processor；ISP）。像素阵列基本上是1层多晶矽（polysilicon）与5层金属的制程；ADC与ISP则是1层多晶矽与10层金属的制程，二者的制程差距甚远，符合「异质」特徵，应该分别制造。二者的3D芯片堆叠还能缩小镜头尺寸，所以Sony早在2016年就将分别制造的像素阵列晶圆与ADC+ISP晶圆混合键合，替代原来在同一芯片的设计制造。由于混合键合大幅增加金属连线密度，使得ADC可以平行处理像素，大幅提升画面处理的能力，譬如全域快门（global shutter）、影片的每秒帧数（frame per second）等。目前的设计趋势是向每个像素都有独立的ADC方向迈进。进一步的工作是将DRAM也加入CIS的3D堆叠，做为像素处理的缓冲存储器（buffer memory）。Sony和三星电子（Samsung Electronics）都有此设计，只是DRAM堆叠位置不一。影像在车辆的应用，譬如用来侦测前方物件距离的时差测距（Time of Flight；ToF）的单光子雪崩探测器（Single Photon Avalanche Detector；SPAD）；或在工业的应用，譬如机器视觉（machine vision），都可能需要再加入能执行边缘计算（edge computing）芯片。CIS启动混合键合的商业应用，历史较长，较长远的应用规划也渐入视野。另外一个也进入商业量产的应用是3D NAND。平面NAND的存储器细胞阵列（memory cell array）与其他逻辑线路-包括微控制器（microcontroller）、位址寄存器（address register）等，是放在同一芯片上的。3D NAND 的存储器细胞阵列持续往3D方向堆叠，但是逻辑线路上方却空无一物，严重浪费珍贵的芯片房地产（real estate）。所以长江储存首先以XtackingTM技术将逻辑线路部分以混合金键合方式置于存储器细胞阵列之下，大幅提高芯片房地产使用效率。其他公司后来也采取类似方法。不过在此例中，金属垫的密度不需要特别的高。

从1985年起，我已经观察产业38年了，产业领袖说：「AI会吃掉软件，而软件将取代硬件」，但是大家也都明白，在ChatGPT兴起之后，AI新创正进入「大灭绝」的时代。因为软件是赢家全拿的产业，第一名的企业遥遥领先，拿走独占型的利润，其余业者嗷嗷待哺，多数在创业大潮中沦为波臣。反倒是硬件制造业历久弥新，客户也分散供源，因此独占利润少，甚至创造大量技术劳动力的需求。从国际竞合、社会公义的角度看，硬件制造业的价值也被重新审视，美国政府「重新有意义的掌握供应链」的呼吁，让台湾的角色、重要性也被高度重视。 如今时空环境大变，企业悄悄的在东协南亚落脚，台湾从半导体、PCB、连接器，到NB、服务器、手机制造都是全球翘楚，少了台商不成军，而且难以速成，硬件制造、代理成为铺陈全球供应链不可或缺的环节。1985年，台湾开始推广IBM兼容电脑，在微软（Microsoft）Windows软件与英特尔（Intel）386微处理器的加持下，台湾开始了电脑王国的奇幻旅程。微电脑时代的台湾，宏碁、神通堪称台湾电脑业的少林寺、武当山，从这两家公司开枝散叶的业者，宏碁、华硕、纬创、神通、联强、神基、友达、佳世达、和硕都是当中的翘楚。而另外两大势力是从生产计算器起家的仁宝、英业达、广达，及郭台铭创办的富士康集团。这几个流派衍生的企业，在1990年代开始承接代工订单，从1992年美系电脑吹起降价潮之后，短短五年之内，台厂生产规模扩张10倍之多，并开始透过上市柜的手段，募集社会大众的资金。在资本公开化过程中，全球开始注意台商的角色，2000年之后，台商半推半就的往国内移动，有了国内的生产基地，单月产量数百万台NB的业者开始出现，背后就是蓬勃发展的IC设计业、相关零件工业与代理业者，而台商的主力也从NB扩张到手机与工业电脑。台商羽翼已成，面对从国内转移的生产基地，东协南亚期待的不仅仅是手机、NB，也包括半导体、面板与其他零件产业，甚至未来车。各国都需要台商之助，建构能与本土经济活动连结的量产制造业，聘雇更多劳工，也创造白领工程师与管理职的工作机会。对台商而言，在G2竞合与国内社会成本激增的大格局下，部分生产线往东协南亚移动是必然的趋势。只是过去单纯以劳动力、社会成本为考量的企业，在面对ESG的新时代，必须考量与当地社会共创、共荣、共享的普世价值。因此，从布局开始就要有更宏观的视野，过去的量产能力，不过是让台商有个起步基础的价值而已。

先进封装大概可以分为两大类趋势：一个是小芯片（chiplet）。小芯片将传统上较大型的积体线路分拆成许多较小的功能模块，先个别予以优化。再使用这些已优化的小芯片组织新的次系统。这样可以重复使用IP，大幅加速产品设计的速度以及降低设计成本。至于各个小芯片之间的连接，倚靠底下仲介层（interposer）内的金属连线。此连线的密度当然远高于传统的线路板或封装I/O所能支持的密度，大幅增加线路运作频寛（bandwidth）、增大平行运算的操作空间。另一个方向自然是异质整合（heterogeneous integration）。将不同制程或不同材料的芯片堆叠在一起，以整合方式提升、扩充组装元件的功能。除了已经商业化的方法外，基本上有芯片－晶圆（Chip-on-Wafer；CoW）及晶圆－晶圆（Wafer-on-Wafer；WoW）等2种键合型态。二者在键合后都需要再切割晶粒，但是也有例外。CoW程序较复杂，所以WoW可能早些普及。晶圆间键合的技术又有很多种，现在已经进入商业化的技术之一是「铜－铜混合键合」（Cu-Cu hybrid bonding），这也是本文讨论的主题。铜－铜混合键合技术是将2片欲键合在一起的晶圆，各自完成制程最后一步的金属连线层，此层上只有2种材质：铜及介电质。介电质可以是氧化矽或高分子材料，二者各有优缺点，使用何种物质依制程需要而定。由于晶圆键合时牵涉到铜及介电质两种材料界面，所以称之为混合键合。2片晶圆面对面键合时是铜金属对铜金属、介电值对介电质，两边键合界面的形状、位置完全相同，晶粒大小形状也必须一样。所以使用混合键合先进封装技术的次系统产品各成分元件必须从产品设计、线路设计时就开始共同协作。混合键合制程约略如下：两边晶圆在完成最上层之金属制程后，经化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing；CMP）及清洗后，2片晶圆面对面对齐（alignment）。介电质先经离子活化（ion activation），两边介电质接触后产生共价键。两边铜的表面原先较介电质稍低，在退火（annealing）时因膨胀系数较介电质为大而增高接合，两边铜离子因相互扩散（diffusion）进入对方而形成密切的永久性接合。晶圆平坦化（planarization）不足、残留粒子、对齐误差及金属界面孔隙（void）等均有可能影响元件特性或失效。目前混合键合机台已有多家设备厂商投入量产。如EVG、SUSS MicroTech、TEL、AML等，典型机台如EVG的Gimini系列。由于现代设备厂商在销售机台时多附有机台相关之基础制程，混合键合制程的开发通常不算是严峻的挑战。目前铜混合键合的封装制程良率已经可以到达一般后段封装的典型良率99%以上。一部分原因是于此技术的累积发展与已经商业化的机台设备同步，但是更重要的原因是两边芯片的设计团队期前的设计沟通，在重复单元区留下适度的冗余（redundancy），当键合时发生缺陷时，有足够的空间来腾挪。

2000~2020这20年间，台商前进国内，各做各的。NB、手机订单是「由上而下」的经营格局，谁拿到订单，谁就可以成为市场赢家的零和游戏，苹概股、星空联盟的说法不胫而走。也因为这样，跨集团的合作提议充满了尔虞我诈的心思，但现在一方面台商都明白，自扫门前雪的时代已经过去，跨业整合、专业互补，甚至共建「海外聚落」都会是重要的选项。但进入「万物联网」的新时代，市场需求形成上下交错的新格局。不仅智能应用的商机具体成形，未来的电动车、车联网不会越过东协南亚的重要国家。加上G2竞争的大格局下，印度、东协主要国家除了与台湾直接接触之外，更会间接透过美国调整台湾过于依赖国内生产基地的现实。未来新兴市场，印度有结构性优势DIGITIMES一再强调印度在未来的ICT市场拥有结构性的优势。由于市场蓬勃发展，在地业者不再像以往一样的斤斤计较，价格导向的寻找产品供源。现在是谁拿得到优质产品、效率化的供应在地市场就可以得到丰硕成果。面对印度市场，表面上是生产连结激励（PLI），但实际上台商必须长期布局，14亿人口的印度有市场纵深，不可能手到擒来，台湾有产业纵深，不必只以短期效益为目标。印度期待立竿见影的短期成果，台湾就应该以双赢的布局，思考长期的效益。如何分阶段经营，逐步收割，长期可以共创、共享、共荣。简而言之，台湾要「战略清晰，战术模糊；软硬整合，虚实并进」。台湾的优势在于「产业纵深」与从无到有的产业经验。过去台厂躲在品牌背后专注量产，总是以「毛三到四」自嘲。虽然在国内的生产基地以量产傲人，但厂商都知道，规模愈大、毛利愈低，凭藉的是低廉的资金成本，与极少犯错的本事。台商干部自嘲卖肝，但也因为30、40年夙夜匪懈，产业的纵深无可比拟，也成为台湾牢不可破的竞争优势。