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捷克电子显微镜制造商Tescan集团近期正式宣布其重大策略转型，全面迎战半导体产业日益复杂的挑战，特别是从传统单晶整合迈向3D IC与Chiplet架构的技术演进。

随着传统单芯片设计日益复杂且成本高涨，半导体产业对晶粒模块技术的关注与采用持续升温。Deca Technologies与Microchip旗下子公司—冠捷半导体（Silicon...

半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）今日宣布推出全新Advantest Power Optimization Solution（APOS）电力优化解决方案，其适用...

工业物联网与边缘运算领导厂商研扬科技（6579）再度跨出AI应用新里程碑。该公司与日本系统整合商Novalux及AI软件开发公司AIRUCA联手，正式推出一款锁定长照与...

2025台湾创新技术博览会（TIE）盛大登场，「未来科技馆」再次成为各界瞩目焦点。2025年特别规划于10月16日与10月17日连续两日举办计划成果发表与一对一媒合活动...

今（2025）年「台北国际电子产业科技展（TAITRONICS）与台湾国际人工智能暨物联网展（AIoT Taiwan）」将于10月22日至24日在南港展览馆一馆盛大登场。2025...

NVIDIA今日宣布推出NVIDIA Rubin CPX，一款专为大规模情境（context）处理而打造的新一代GPU。Rubin CPX使得人工智能（AI）系统能以突破性的速度与效率...

减碳议题渐受重视，ESG已从以往的附加条件，转变为制造业核心营运指标，对供应链竞争力与投资评估的影响愈来愈深。对此，制程具备高耗能、高耗水特性的半导体产业...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出二合一结构的SiC模块「DOT-247」，该产品非常适合PV Inverter、UPS和半导体继电器等工业设备应用。新模块保留...

台湾山地地形占比较高，公路系统多以隧道穿越山区，形成全球少见的高密度隧道网络，尤以中长途高速公路为甚。由于隧道具备封闭空间特性，一旦发生事故，容易导致人员...

Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。宣布推出 SZSMF6L系列单向和双向瞬态抑制二极管。这...

瑞萨电子推出采用ARM Cortex-M23处理器的RA0L1微控制器（MCU）系列。新产品的超低功耗适用于电池供电及其他消费性电子产品、家用电器、白色家电和工业系统控...