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联电科学基础减碳目标 领先晶圆专工业通过SBTi审核

气候极端变化的危机步步逼近,如何阻止地球升温已是全球关注的课题。联华电子今(23)日宣布,针对气候调适议题所设定的减碳路径,已通过国际科学基础减碳目标倡议(S...

英飞凌携手 pmdtechnologies 实现最先进的工业与医疗应用

增实境(AR)应用即将彻底改变我们的生活和工作方式。AR业界的先驱Magic Leap预计在2022年下半推出其最新的AR装置:Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业用途...

镭洋科技 提供新时代高频客户更具经济效益的测试方法

重量级2022年国际微波专题讨论会(2022 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium, IMS 2022)将于美国时间6月19日起,正式在美国科罗拉多揭开序幕,包...

十铨率先发表工业用DDR5 5600MHz高效能模块

全球存储器领导品牌十铨科技因应工控DDR5存储器平台规格的演进及发展趋势,以精湛的研发实力及优良的产品品质率先宣布工业用U-DIMM、SO-DIMM、ECC-DIMM与...

ROHM推出实现低损耗和超低杂讯特性的第4代快速恢复二极管「RFL/RFS系列」

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对空调和电动车充电桩等,需要大功率的工控装置和消费电子装置,研发出实现低VF、高速trr特性以及超低杂讯特性的第4代...

AMR穿针引线 串起弹性自主生产愿景

台商回流、芯片自主,全球制造版图展开迁徙,掀起工厂扩建风潮,面对少量多样生产、人力稀缺难题,自动化成终极目标,过往造成卡关瓶颈的物料搬运、换线费时等难题,...

罗姆半导体Nano系列先进电源技术 落实AR/VR小型化、高续航力愿景

可为使用者创造全新影音体验的元宇宙议题持续发烧,在此概念中扮演关键技术的AR/VR,近年也成为电子设备与相关系统业者的开发重点,整体而言,AR/VR在设备尺寸...

罗姆半导体致力打造传感解决方案 满足新时代VR应用多元需求

VR(虚拟实境)被视为打造元宇宙的关键技术,庞大的商机吸引各大厂商投入发展。不过要让影像效果最佳化,VR设备的传感技术必须进一步提升,罗姆半导体技术中心协理...

Anokiwave 创新的 5G 毫米波解决方案 助力客户取得成功

5G代表着电信技术的巨变,此全新生态系统将为全球科技的持续进展奠定基础。它将打破新的界限,成为全球创新的核心支柱,并以我们几年前无法想像的方式,从根本上改...

实践工业4.0虚实融合愿景 AI、IoT缺一不可

在消费者体验至上的时代,融合人工智能(AI)与物联网(IoT)而成的智能物联网(AIoT),已成为企业为消费者打造定制化服务的首选。全球制造业面对消费市场需求快速转变...

研扬发表最新服务器等级 搭载NVIDIA Jetson AGX Orin系列新品

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技, 在台北国际电脑展(Computex)展期时与NVIDIA联合宣布首批采用NVIDIA Jetson AGX Orin技术的系统...

意法半导体推出适合高启动电流应用的单通道负载开关

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM)推出了IPS1025H与IPS1025H-32单通道可程序高边开关。这两款开关内建欠压保护、过压保...

英飞凌推出新一代高性能 XENSIV MEMS 麦克风

英飞凌科技发布了新一代 XENSIV MEMS 麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型号,进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合,同时也为业界树立...