科技商情

气候极端变化的危机步步逼近，如何阻止地球升温已是全球关注的课题。联华电子今(23)日宣布，针对气候调适议题所设定的减碳路径，已通过国际科学基础减碳目标倡议(S...

增实境(AR)应用即将彻底改变我们的生活和工作方式。AR业界的先驱Magic Leap预计在2022年下半推出其最新的AR装置：Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业用途...

重量级2022年国际微波专题讨论会(2022 IEEE/MTT-S International Microwave Symposium, IMS 2022)将于美国时间6月19日起，正式在美国科罗拉多揭开序幕，包...

全球存储器领导品牌十铨科技因应工控DDR5存储器平台规格的演进及发展趋势，以精湛的研发实力及优良的产品品质率先宣布工业用U-DIMM、SO-DIMM、ECC-DIMM与...

半导体制造商ROHM(总公司：日本京都市)针对空调和电动车充电桩等，需要大功率的工控装置和消费电子装置，研发出实现低VF、高速trr特性以及超低杂讯特性的第4代...

台商回流、芯片自主，全球制造版图展开迁徙，掀起工厂扩建风潮，面对少量多样生产、人力稀缺难题，自动化成终极目标，过往造成卡关瓶颈的物料搬运、换线费时等难题，...

可为使用者创造全新影音体验的元宇宙议题持续发烧，在此概念中扮演关键技术的AR/VR，近年也成为电子设备与相关系统业者的开发重点，整体而言，AR/VR在设备尺寸...

VR(虚拟实境)被视为打造元宇宙的关键技术，庞大的商机吸引各大厂商投入发展。不过要让影像效果最佳化，VR设备的传感技术必须进一步提升，罗姆半导体技术中心协理...

5G代表着电信技术的巨变，此全新生态系统将为全球科技的持续进展奠定基础。它将打破新的界限，成为全球创新的核心支柱，并以我们几年前无法想像的方式，从根本上改...

在消费者体验至上的时代，融合人工智能(AI)与物联网(IoT)而成的智能物联网(AIoT)，已成为企业为消费者打造定制化服务的首选。全球制造业面对消费市场需求快速转变...

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技，在台北国际电脑展(Computex)展期时与NVIDIA联合宣布首批采用NVIDIA Jetson AGX Orin技术的系统...

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码：STM)推出了IPS1025H与IPS1025H-32单通道可程序高边开关。这两款开关内建欠压保护、过压保...

英飞凌科技发布了新一代 XENSIV MEMS 麦克风。新产品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型号，进一步壮大了英飞凌的麦克风产品组合，同时也为业界树立...