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Microchip推出Rev 2.0 PolarFire FPGA桥接器提升边缘AI连线

随着边缘AI系统朝向更小型化、高效能发展，传感器连线架构也面临全新挑战，开发人员需要打造兼具低功耗、省空间、安全性、可扩充性及未来升级能力的系统架构。为因...

美商Vinson采用北尔HMI建立石油与天然气产业标准化平台

美商Vinson致力于为上游石油与天然气产业开发可靠且易于部署的监控解决方案。为协助客户在不同井场快速建立一致的人机界面，Vinson采用北尔电子X2 Extreme系列...

ROHM的SiC功率元件为BMW次时代概念Neue Klasse电动动力做出贡献

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的功率半导体解决方案已被世界知名高端汽车制造商BMW的电动车平台所采用。在BMW的次时代概念「Neue

聚焦先进封装与异质整合思渤解析热电耦合与高速互连技术

随着高速通讯应用持续发展，芯片朝向更高效能、高带宽与高整合度演进，2.5D/3D IC、Chiplet、HBM

呼应府院出版数码韧性小蓝书 AWS发布数码韧性指南

当数码服务已经深入到社会运行的每个环节，从公部门到企业，也必须持续整备数码服务本身的防灾能力与韧性，以因应天然灾害及人为事件可能造成的数码基础设施损坏风...

Cadence扩充ChipStack AI超级代理推出全新RTL生成与早期PPA优化Agent

美国加州讯美国加州圣荷西—全球AI与数码孪生市场领导者Cadence（Nasdaq: CDNS）2026年9月23日宣布于Cadence ChipStac AI超级代理中推出全新的AI代...

十铨科技TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC记忆卡崭新亮相

全球存储器领导品牌十铨科技洞察移动影像创作趋势，正式发表TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC记忆卡，瞄准Insta360、DJI、无人机等新时代手持摄影装置应用，...

Bigstack推出CubeDPX 为CubeCOS打造企业级数据保护

云原生备份、还原与防勒索软件保护，和虚拟化、存储、网络管理共享同一套界面、同一组企业服务团队，从VMware搬迁而来的工作负载也能从第一天起纳入原生保护。长久...

ST推出实惠的车用影像传感器协助普及车舱内传感应用

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）推出全新ST SafeSense VD56GA

AI从云端走进产线　DIGITIMES 10/21 IIoT × Edge AI论坛直击智造落地关键

随着AI从云端模型逐步走进制造现场，企业关注的焦点已从「是否导入AI」，转向如何让AI真正进入产线、实时运算并创造营运价值。面对Edge运算、设备联网、数据决策...

资策会科法所发表TIPS*AI指引邀宝成、巨大分享AI智财治理实务

经济部产业发展署主办、资策会科法所创意智财中心与证基会于9月18日合作举办「AI驱动企业创新：知识产权的机会、风险与管理」讲座，邀请宝成工业法务部协理林志...

AI SEO 服务商的隐形冠军 91APP 四年服务逾 200 家品牌

生成式AI快速改变消费者查找行为，当ChatGPT、Gemini成为新的信息入口，品牌竞争也从「被查找到」进一步走向「被AI理解、引用与推荐」。而台湾规模最大的SEO/...

Microchip联手Marelli推出SDV开放显示器连线架构

致力于透过完整系统解决方案简化创新设计的全方位半导体供应商Microchip Technology，与全球汽车零组件供应商Marelli共同宣布推出全新解决方案，采用汽车影像连...

ST高整合度功率因数校正控制器简化连续导通模式设计

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）的L4983功率因数校正（PFC）控制器，内建专有乘法器模拟器与失真最佳化电路，设计人...

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