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第1-15则,共1611则

Microchip推出整合信号调理功能的四通道热电偶测量芯片

对于生产线应用来说,能够准确地进行四通道温度测量至关重要,涵盖化学制程、食品加工、制造流程控制、医疗设备、空调系统(HVAC),乃至冷藏与低温存储等对温度...

TPCA Show 2025:半导体与PCB异质整合高峰论坛

PCB作为承载与连接电子元件的关键基础,被誉为「电子工业之母」,亦是台湾另一个万亿元产业。随着电子产品功能日益复杂、制程持续微缩,PCB技术不断向高密度、高精...

BIOSTAR映泰推出BITWL-150工业主机板

工业电脑、边缘AI运算、主机板与周边设备领导品牌BIOSTAR映泰,正式推出BITWL-150工业主机板,这是一款专为现代工业系统整合而设计的多功能边缘运算平台,搭...

英飞凌与罗姆携手推进SiC功率元件封装兼容性 为客户带来更高灵活度

全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(总部位于德国新比贝格)今日宣布,与全球知名半导体制造商ROHM(罗姆,总部位于日本京都市)就建...

瑞萨推出具有领先效能与高速网络界面的新型马达控制MCU

瑞萨电子推出适用于高端马达控制的RA8T2微控制器(MCU)系列。RA8T2具备1 GHz ARM Cortex-M85处理器,并可选配250 MHz ARM Cortex-M33处理器,可提供...

西村陶业发表最新应用于半导体多项制程多孔真空吸着夹治具「ANYCHUCK」

西村陶业株式会社(Nishimura Advanced Ceramics)创业于1918年,总部位于日本京都,具备从原料、成形、烧结到精密加工的一贯制造能力,并通过ISO品质体系。西...

爱德万测试最新单一测试机架解决方案为量产制造提供规模适切的新选择

半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布推出全新 7038单一测试机架(Single Test Rack;STR)系统级测试(SLT)与预烧测试(...

摩尔斯微电子宣布 第二代MM8108 SoC已全面量产并正式上市

尔斯微电子(Morse Micro)宣布,第二代MM8108系统单芯片(SoC)已全面量产并正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大跃进,其能提供无与伦比的长距离、高...

Littelfuse推出DFNAK3系列大功率TVS二极管

Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二极管,此系列紧凑型表面贴装元件可提供3kA(8/20µs)突波电流保护,在极小空间内可提供最高的突波保护,非...

大联大世平集团齐聚众大厂 共绘边缘AI平台应用新蓝图

人工智能与边缘应用带来的产业变革,积极研发前瞻技术、推动产品应用落地成为掌握商机的必要策略,大联大控股旗下世平集团主办的「平台赋能未来,边缘AI智能论坛」...