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半导体测试设备领导供应商爱德万测试（Advantest Corporation）宣布推出全新 7038单一测试机架（Single Test Rack；STR）系统级测试（SLT）与预烧测试（...

尔斯微电子（Morse Micro）宣布，第二代MM8108系统单芯片（SoC）已全面量产并正式上市。此一里程碑代表Wi-Fi HaLow的重大跃进，其能提供无与伦比的长距离、高...

Littelfuse公司推出DFNAK3系列大功率TVS二极管，此系列紧凑型表面贴装元件可提供3kA（8/20µs）突波电流保护，在极小空间内可提供最高的突波保护，非...

人工智能与边缘应用带来的产业变革，积极研发前瞻技术、推动产品应用落地成为掌握商机的必要策略，大联大控股旗下世平集团主办的「平台赋能未来，边缘AI智能论坛」...

2025台湾创新技术博览会（TIE）进入重点时刻，瞩目的IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）获奖团队创新技术发表，将于10月18日（星期六）13:00至14:30在台北...

为了实现实时、稳定的设备控制与连接，以太网技术正迅速成为工业领域关键的通讯骨干。其可扩充性与支持时间敏感网络（TSN）等协定的弹性，使其得以在高要求环境中...

根据SAP Emarsys最新发布的《2025零售业人工智能报告》调查显示，台湾品牌持续于AI领域大量投资，但消费者却不认同投资有带来实际帮助。该报告为第三年度调查成...

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