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L2至L4自驾加速演进德国莱因解析车用AI、网安与验证趋势

第三方独立测试及认证机构德国莱因（TÜV

台湾新钻石推钻石材料系统整合解决方案亮相于SEMICON Taiwan 2026

随着全球人工智能（AI）大语言模型与算力需求呈指数级狂飙，加上HPC高效能运算及第三类半导体（GaN/SiC）在电动车与高通讯领域的广泛应用，芯片功率密度急遽攀...

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

PBA碧绿威将于半导体展发布先进封装次时代AI芯片

根据SEMI预测，全球半导体制造设备总销售额预计将于2026年创下1,659亿美元的历史新高，年增 23.2%

永光化学启动国际合作案与自有化学品的双引擎点火照亮新蓝海

2026年爆发的波斯湾动荡与荷莫兹海峡（Strait of

DAS Environmental Experts推出ALCEA适用于半导体厂的整合脱硝装置

DAS Environmental Expert GmbH（以下简称DAS）于2026年9月2日宣布推出全新氮氧化物（NOx）二次减排系统ALCEA，专为半导体制造厂废气处理而设计。ALC...

Balluff IO-Link智能传感解决方案助力半导体制造迈向智能工厂新时代

随着半导体产业持续朝向高精度、自动化与实时监控发展，设备状态透明化与制程数码化已成为提升竞争力的重要关键。Balluff以完整的IO-Link智能传感生态系，协助客...

AI自动化推升洁净防护新需求豪绅亮相SEMICON

AI与智能自动化设备加速进入半导体制造现场，当机械手臂、自动搬运与智能设备逐步成为洁净产线的重要成员，污染控制的对象也正从「人」延伸到「机」。SEMICON T...

国际永续智能建筑暨智能建材展盛大揭幕引领亚太建筑双轴转型

备受亚太建筑与科技界瞩目的2026 Build for

Keywave Technology创新雷达传感器技术掀起智能传感革命

Keywave Technology（英国商美棣）创立于2022年，以IC设计与射频（RF）技术的核心为基础开发雷达传感器的产品线，瞄准于全球边缘AI运算（Edge AI）爆炸性的...

鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026

鸿轩科技（SiliconAuto）将于SEMICON Taiwan 2026 T9116摊位展示其应用于Physical AI的车规级芯片解决方案，并展现透过台湾世界领先半导体产业生态系协作所...

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