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新思科技以全端设计解决方案支持全新的ARM AGI CPU

新思科技(那斯达克股票代号:SNPS)近日宣布与ARM(安谋科技)针对ARM AGI CPU的开发展开合作,并将提供横跨其全端(full-stack)设计产品组合的各种解决方案...

光禾感知连两年获经济部「智能创新大赏双奖」

由经济部主办的2026智能创新大赏Best AI Awards得奖名单公布,台湾AI技术公司「光禾感知科技股份有限公司(OSENSE Technology) 」以两项自主研发产品获得肯...

ROHM PLECS Simulator上线 实现电力电子电路的快速验证

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)在官网上发布了根据模拟软件PLECS开发的模拟工具「ROHM PLECS Simulator」, 该工具可在在线高速模拟ROHM功率...

AI正式走进董事会 AIA启动董监事AI治理必修课

随着《人工智能基本法》正式施行,人工智能(AI)已不再只是技术部门的导入议题,而是攸关企业风险管理、网安防护与股东价值的核心治理课题。台湾人工智能学校(AI...

意法半导体公布2026年第1季财报

全球半导体领导厂意法半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM;ST),公布截至2026年3月28日止之第1季美国一般公认会计原则(U.S. GAAP)...

安勤科技推出医疗AI系统MAB-T690与MAB-T660D加速临床应用落地

专注工业电脑解决方案供应商安勤科技(TPEx:3479.TWO)正式推出医疗AI系统产品组合,包含高效能AI运算平台MAB-T690与医疗级边缘AI Box PC MAB-T660D...

TI教战利用GaN突破电源设计 揭晓最新实用电源设计

德州仪器(TI)将于5月14日在台北文创举办「电源供应设计研讨会」,活动将协助训练数千名电源供应设计人员,提供结合尖端先进概念、基础设计原理,和经实证实际应...

广锭携华城获东盟储能大单 建最大指标案场 抢AI电力商机

工业电脑厂广锭(6441)储能业务再下一城,携手华城(1519)、晟曦科技、新捷能信息与旗下广锭能源协力取得东盟开发(1480)表后储能系统(BTM)大单,初期规...

迎战异质整合!Siemens 3D IC解决方案加速先进封装创新

随着AI运算需求持续攀升,3D IC与Chiplet架构正快速成为半导体产业的关键发展方向。透过2.5D/3D封装整合多晶粒(Multi-die),可大幅提升效能与带宽并降低延迟...

臻鼎中原共构绿色AI-PCB实验室 合作研发人才培育新平台

全球AI驱动产业需求与绿色永续发展,臻鼎科技集团(4958)4月30日携手中原大学举办「绿色AI-PCB共构实验室捐赠暨人才培育仪式」,因应AI高速传输的技术挑战,推...

OMRON推出GEMBA DX解决方案 专为制造现场打造实时数据价值中枢

OMRON近期推出全新DX1数据流程控制器(Data Flow Controller),以强大的实时数据处理能力与高度弹性的系统架构,协助制造业整合OT与IT,将现场数据转化为可...

骅宏资通慧议通强化智能分析 切入企业AI落地关键应用

生成式AI正加速进入政府与企业日常运作,金融业也蓄势待发,从数据整理到流程优化,各类工具百花齐放。然而,当应用从「整理信息」走向「支持决策」,多数方案仍存在...