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东捷科技于2024 Touch Taiwan展示Micro LED解决方案

Micro LED显示技术近年来蓬勃发展,但也面临着众多挑战与机遇。随着技术的突破和产品的创新,Micro LED的发展已不再局限于单一尺寸背板的巨量转移、检测和修复阶段,而是对整个后续制程提出了迫切需求。后续制程可分为背板和模块两个阶段,涵盖各式雷射...

永光化学瞄准AI与智能座舱的车载应用扩大蓝海商机

人工智能(AI)的快速发展,正为科技产业带来崭新的成长动能,除了AI驱动的消费性电子产品热卖之外,电动车、车载与生成式AI个人运算装置等相关的应用正蓄积着爆炸式成长的底蕴,从2024 Touch Taiwan智能显示展览会上也看到供应链厂商进一步的动态布局...

u-blox推出新款 GNSS 平台F10 进一步推升都会环境的定位准确度

定位与无线通讯技术和服务的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN),推出该公司首款双频GNSS(全球导航卫星系统)平台 ─ F10,透过结合L1和L5频段,可提供增强的多径抗扰能力和米级定位准确度。该平台非常适用于都会移动应用,诸如车辆后装资通...

新思科技发表全新以AI驱动的EDA、IP与系统设计解决方案

新思科技近日在加州硅谷举办其年度盛会—新思科技使用者大会SNUG,由新思科技总裁暨CEOSassine Ghazi的专题演说拉开序幕,探讨科技研发团队在普世智能时代面临到的前所未有的创新机会与挑战。同时,也发表全新的电子设计自动化与IP解决方...

环宇全球科技推出WiFi 6/6E 矽智财方案

环宇全球科技(Sirius Wireless)近日宣布,该公司在无线通讯领域的出色表现获得了国际媒体APAC CIO Outlook的肯定,被评选为2024年度的顶尖无线解决方案供应商。这一殊荣是对环宇全球科技在创新与可靠性方面不懈努力的肯定,也是对其为客...

宜普公司氮化镓元件助实现具成本效益的无人机及机器人

宜普电源转换公司(EPC)推出 EPC9193,它是使用EPC2619 eGaN FET的三相BLDC马达驱动逆变器,具有14 V~65 V的宽输入直流电压范围和两种配置,分别为标准和大电流版本:EPC9193是标准参考设计,在每个开关位置使...

超赫科技创新突破 带领通讯产业进入新篇章

超赫科技作为无线通讯器件领域技术开发者,着重于功率放大器半导体元件优化,主要使用三五族化合物半导体的晶体管,包括氮化镓HEMT(GaN HEMT)、砷化镓pHEMT(GaAs pHEMT),已于产业技术瓶颈上有重大突破。过去在无线通讯领域中,...

Synaptics发表Astra AI原生物联网平台

Synaptics Incorporated推出Synaptics Astra平台,其中包含SL系列嵌入式AI原生物联网处理器和Astra Machina Foundation系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求,Astra提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活...

Manz亚智科技面板级封装RDL制程设备开展新量能

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的推动下,先进封装技术迎来了更小的RDL线间距和更高密度的IO间距。因此,以更先进的制造设备实现更密集的I/O间距和更精密的电气连接;设计更高整合性、更高性能和更低功耗的产品,成为半导体供应链重要的议题及挑战。

汽配、车电、智能移动三展吸引120国 打造跨产业360° Mobility未来移动生态系

「台北国际汽摩托车零配件展(TAIPEI AMPA)」、「台北国际车用电子展(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「台湾国际智能移动展(2035 E-Mobility Taiwan)」三展Mega Show已于4月20日,在120国逾4,000名...