抢攻先进封装检测市场 德律科技多元方案齐发
随着半导体制程迈入5nm、3nm、2nm等先进制程，也带动先进封装、先进检测等技术蓬勃发展。创立至今已满35年的德律科技，是少数能提供先进测试和检测系统方案的业者，在本届2024 SEMICON TAIWAN国际半导体展会中，一口气展出TR7007...魁北克策略综效：人工智能、微电子与绿色能源
全球晶圆和微电子子系统组装领域的领导厂商选择进驻加拿大魁北克省（Québec），是因为当地拥有强大的政府支持和完整价值链及产业知识，特别是在先进封装和微电子子系统组装方面。进驻魁北克的微电子公司包括IBM、ABB和Teledyne DA...G2C+联盟一站式服务再进化 供应面板级封装关键设备
G2C+联盟由志圣工业（2467）、均豪精密（5443）、均华精密（6640）及关连公司等成员共组，该策略联盟于2020年SEMICON TW展览前媒体茶会正式宣布成立，2024年9月4~6日同样不缺席，将于南港展览馆1馆4楼N区0662摊位展示多...志尚重磅推出AMC解决方案 自主研发酸硷暨VOCs分析系统
志尚仪器自1990年成立至今，不断的充实自我研发能力，并积极与海内外相关研究单位合作，已从一个单纯气体分析仪器代理商的角色，提升为气体分析仪器制造商及系统统合商（Turn-Key Solution），现今又正式成立研发制造部门，正式踏足研发制造领域，成为...东捷雷射解决方案迎接面板级封装高速发展的荣景
生成式人工智能（Gen AI）市场的蓬勃发展，尺寸愈变愈大的AI GPU芯片正成为半导体供应链重要的成长引擎，先进异质封装上的竞争如火如荼的展开，由于晶圆级封装在产能上的限制，除了制程与材料明显的供不应求之外，以方形、大尺寸的玻璃基板为主的面板级封装技...盛群成立中华倍创STEAM教育发展协会，打造跨学科领域交流平台
STEAM（科学、科技、工程、艺术、数学）教育一直是先进国家所重视的教学范畴，为了让微控制器相关的应用领域更多元化，并深植教学场域，合泰半导体旗下的倍创科技，近期成立了中华倍创STEAM教育发展协会，希望能协助更多不同领域的学生了解电子电机科技能带...AI趋势驱动半导体需求 易格斯于台北国际半导体展介绍领先技术
随着人工智能（AI）技术的快速发展以及应用范畴的持续扩展，全球对半导体的需求持续飙升。从高效能计算到智能手机，再到物联网设备，AI的无处不在使得半导体产业迎来了前所未有的成长机会。根据市场预测，未来数年内半导体市场的规模将持续扩大，驱动全球产业链的升级...业界首创再生型滤网订阅制 钰祥助力半导体业减碳达标
全球积极推动净零碳排，碳管理挑战愈来愈严峻，善用供应链合作夥伴的专业技术与服务，成为现在企业减碳营运的显学。专业化学滤网供应商钰祥企业推出订阅式再生型滤网，搭配该公司成果显着的数码转型与台湾本地扩厂、国际市场布局等策略，将可协助包括半导体在内的制造业客户...Manz RDL关键制程设备扮面板级封装PLP要角
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，凭藉在RDL领域应用于有机材料及玻璃材料导电架构制程近40年的经验，垂直向上整合高端芯片，满足不同封装技术需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和7...创新非接触式技术：EST 提供高密度封装测试解决方案
随着芯片设计日益复杂和封装密度的持续提高，半导体测试技术面临前所未有的挑战。近期，是德科技（Keysight）推出了其新一代电气结构测试仪 Electrical Structural Tester（简称 EST），这一技术具有非侵入性和高灵敏度等显着特点，专为...
