岱镨进军IC测试领域 自研导电胶获封测大厂验证

岱镨将于SEMICON Taiwan 2025展示最新的导电胶及IC测试产品。岱镨

随着高效能运算与AI应用推动IC设计朝高密度、高带宽迈进，芯片测试的技术难度也随之提升。特别是针对QFN、BGA等无引脚封装，传统探针卡容易在测试过程中对芯片接点造成损伤，同时也面临信号完整性不佳和维护成本高昂等痛点。

深耕IC烧录领域20年的岱镨科技（DediProg Technology），凭藉其深厚的研发实力与半导体产业经验，延伸技术优势至芯片测试市场，推出自主研发制造的PCR（Pressure Conductive Rubber）导电胶，具备低电阻、高带宽、不伤锡球与易于更换等独特优势，为无引脚封装IC提供稳定耐用的工程测试方案。

岱镨科技以其在IC烧录软硬件开发的深厚实力着称，近年更成功整合烧录座、测试座与导电材料的研发制造，成为少数能提供设计、制造到验证一体化解决方案的品牌。

岱镨科技总经理曹忠勇表示：「我们的优势在于将烧录领域累积的技术与资源，让我们在产品开发阶段，便可透过自有代烧产线验证产品性能，确保产品具备优异的稳定性与耐用度。同时，透过与芯片原厂的长期合作经验，精准掌握接触压力、导通稳定性与插拔寿命等核心设计关键，得以推出耐用可靠的产品，并具备定制化设计的能力。」

岱镨PCR导电胶采用先进成型制程，确保导电粒子分布均匀，可大幅提升接触性能与信号完整性，目前已通过封测大厂10万次插拔寿命验证，能有效降低维护成本并提升测试效率，尤其适用于研发与样品测试。

此外，岱镨也推出多款PCR导电胶应用产品，包括可焊接于电路板上且易于替换IC的PCB/R Socket，以及采模块化设计、适用于市面常见封装尺寸的PCR Socket，协助客户灵活应对各式IC测试情境。
 
岱镨科技诚挚邀请业界夥伴于9月10日至12日莅临SEMICON Taiwan展会，至台北南港展览馆1馆K2464与K2469摊位，与技术团队面对面交流，探索各种IC测试应用的解决方案。了解更多岱镨测试座产品。