想知道如何解决玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）制造过程中的微裂缝问题吗？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）与1000 安培（A）的电力给AI多芯片封装的IC芯片吗？如何增加玻璃面板尺寸以制造AI多晶
汉高黏合剂技术（Henkel Adhesive Technologies）近期于SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代导电晶粒接着膜（conductive die attach film；cDAF）系列产品Loctite ABLESTIK CDF900。这款新材料
提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与效能是否符合要求，量测更需精准掌握制程参数与微小偏差
台湾半导体材料产业迎来新发展窗口。随着先进半导体制程暨封装技术持续演进，台湾在国际扮演关键角色。尽管有地缘政治等影响，然而全产业链在地韧性强化，催生半导体材料加速自主化脚步。从产业端观察，台湾并非缺
随芯片制程迈向2纳米、先进封装加速异质整合，半导体材料从过去供应链配角跃升为技术突破关键。国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立「SEMI半导体材料联盟」，串联台积电、联电、日月光、美光（Micron）等共
AI需求爆发，带动半导体制程朝向先进封装与异质整合加速推进。SEMI半导体材料联盟成立，担任联盟共同主席的日月光副总经理黄义从指出，如今AI整体需求在供应商的满足程度「不到一半」，甚至供应商未来3年的产
全球半导体竞赛与地缘政治重组下，供应链在地化与韧性成为各国发展核心，台湾已连续16年蝉联全球最大半导体材料消费市场，也进入半导体材料的「黄金时代」。SEMI半导体材料联盟于8月21日成立，以台湾完整产业
半导体先进制程与新型装置持续推动产业链结构转变。SEMI全球董事会董事暨环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰8月21日指出，半导体产业已不再单纯遵循摩尔定律（Moore's Law）追求制程微缩，而是迎来材料多元
全球首家SEMI E187网安检测认证实验室2026年8月20日启用。包括SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶、数码发展部部长林宜敬均出席见证。志圣工业与台达电率先投入实测，导入SEMI E187网安标准，并委托资策会
台湾存储方案大厂营邦企业（AIC）于COMPUTEX 2026展的首日，在摊位举办「突破存储器墙障碍与策略领袖座谈会」，邀请NVIDIA与VAST Data等重量级合作策略夥伴与贵宾一起站台，共同展示消除大型语言模型（LLM）推理和密集型AI工作负载瓶颈的最新存储平台，也成功为2026年由代理式AI（Agentic
低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs（亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-
全球工业物联网领导者研华科技宣布，其MIC-735边缘AI平台正透过 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab进行验证，成为早期接轨NVIDIA以安全为核心的Physical AI框架之运算平台之一，协助企业加速建构兼具效能与安全性的下一代智能系统。加速Physical
过去受限于设备价格昂贵、体积庞大等因素，热成像技术多半仅应用于安防监控、消防救灾、军事国防及高端工业检测等特殊领域。然而，近年随着传感器成本下降、AI演算法成熟，以及模块小型化技术快速进步，热成像应
半导体制程持续推进，先进制程之集成电路（IC）设计与所使用的EDA（Electronic Design Automation；电子设计自动化）的运算与模拟需求也随之快速攀升。然而过去台湾各大学的IC设计教学环境，长期停留在0.18
生成式AI快速发展带动全球对算力需求呈现指数型成长，AI数据中心正面临前所未有的带宽、功耗与散热挑战，尤其负责数据传输的光通讯技术，如矽光子（Silicon Photonics）与共封装光学（Co-Packaged Optics；
人工智能（AI）正全面渗透半导体产业链，从设计到制造，成为驱动技术突破与竞争力重塑的核心引擎。经济部产业发展署积极推动「半导体国际连结创新赋能计划」，持续强化国际人才培育与支持机制，全面布局台湾半导
