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广积举办Computex全球夥伴产品展示洽谈会

  • 林稼弘台北讯

广积科技于2023年COMPUTEX展览期间5月30~31日在距离南港展览馆会场仅5分钟步行路程的南港雅悦会馆(国内信托金融园区A栋3楼)举办全球夥伴产品展示洽谈会。广积
广积科技于2023年COMPUTEX展览期间5月30~31日在距离南港展览馆会场仅5分钟步行路程的南港雅悦会馆(国内信托金融园区A栋3楼)举办全球夥伴产品展示洽谈会。广积

全球知名嵌入式电脑与Edge AI边缘运算解决方案制造商广积科技(股票代码8050) 即将于2023年COMPUTEX展览期间5月30至31日在距离南港展览馆会场仅5分钟步行路程的南港雅悦会馆(国内信托金融园区A栋3楼)举办全球夥伴产品展示洽谈会,广积团队将在舒适宽敞的展示会现场为您提供完整的产品介绍。

我们的产品阵容包括搭载Intel最新第13代Core处理器的工业电脑主机板和嵌入式系统、AMD Ryzen Embedded R2000/V2000架构主机板、Qualcomm QCS610 SMARC模块、采用 NVIDIA Jetson AGX Orin的AI系统、以及eSOP协作系统解决方案等。现场亦将展出各式ODM成功案例,如智能停车柱、AIoT医疗电脑系统、与户外专用防反光触控电脑等;此外,还有广积全系列网络通讯系统解决方案,包含采用Intel® Xeon® E和AMD EPYC 9004架构的1U/2U机架式服务器与uCPE/SD-WAN网络设备。

欢迎业界相关厂商莅临参观,广积的产品和业务团队将在会场针对您的需求提供高效及时的强固型嵌入式电脑解决方案,立即报名参加!

 

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