华邦HyperRAMTM助力Efinix驱动新一代精巧型超低功耗装置
- 台北讯
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全球半导体存储器解决方案领导厂商华邦电子，近日宣布可编程产品平台和技术的创新厂商Efinix选择华邦HyperRAM存储器来驱动其新一代的摄影机和传感器系统，例如AIoT、热成像摄影机、工业摄影机、机器人和智能装置。
华邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD具备超低功耗、高效能和小巧的外型尺寸设计，能为Efinix Titanium Ti60 F100提供完整、易于实作的存储器系统，帮助其快速且以符合经济效益的方式将产品推向市场。
华邦电子表示，如今设备制造商正在将传感器和连接功能加入到几乎所有的新一代应用之中，这一趋势推动了提高边缘处理的能力，同时却又希望能继续保持装置小巧尺寸的需求。
HyperRAM特别针对这些应用进行优化，透过混合睡眠模式提供超低功耗，用较少的脚位数简化设计，且保持芯片尺寸极其小巧。品牌客户或系统制造商，如Efinix可轻松设计出PCB尺寸更小的Ti60(SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD)，以装载至穿戴式摄影机等轻巧型应用装置之中。
关于Ti60 F100
Efinix Ti60 F100内含价值60K的逻辑和高速 I/O，可针对各种通讯协定进行配置，此外还整合SPI快闪存储器和HyperRAM，且全都封装在0.5mm球间距的微型5.5mm封装之中。通过结合FPGA逻辑和数据存储，Ti60 F100成为最适合各种摄影机和传感器系统的最佳解决方案。
借助SPI快闪存储器，设计人员无需再另外配置外挂装置，而HyperRAM能用于存储使用者数据。客户可将HyperRAM用作影像的讯框缓冲器、存储AI的权重和偏差、存储飞时测距(TOF)传感器的参数，或存储RISC-V SoC的韧体。如需Efinix平台的更多详细信息，请造访Titanium Ti60 F100。
Efinix行销部副总裁Mark Oliver表示，Ti60 F100专为边缘和物联网应用所设计，要求其具备小巧尺寸和低功耗等关键特色。华邦所提供的超低功耗和小尺寸HyperRAM搭配Titanium系列的低功耗，可充分满足上述要求。华邦HyperRAM采用低脚位数，可使装置轻松整合到微型的5.5mm2多芯片系统封装中。
关于HyperRAM
华邦HyperRAM为嵌入式AI和图像识别处理的理想选择，在这些应用中，电子电路必须尽可能微型化，同时需提供足够的存储和数据带宽，以支持像是关键字侦测或影像识别等运算密集的工作负载。
HyperRAM可在200MHz的最大频率下运行，并在3.3V或1.8V的工作电压下提供400MB/s的最大数据传输速率。同时，HyperRAM在操作及混合睡眠模式下皆能达到超低功耗，举例来说，华邦64Mb HyperRAM于常温下1.8V的待机功耗为70uW，最重要的是，HyperRAM在1.8V混合睡眠模式下的功耗仅35uW。
此外，HyperRAM 64Mb x8仅具备13个信号脚位，可大幅简化PCB的布局设计。设计人员在设计终端产品时，可使MPU将更多脚位用于其他目的，或让MPU使用更少的脚位，以提升成本效益。
华邦的HyperRAM存储器容量为256Mb，时脉频率高达200MHz，配置用于具有高速传输的HyperBus界面，并支持高达400Mbps的双倍数据传输速率。将存储器整合于封装中，设计人员可用其存储视讯讯框数据或传感器数据，然后透过FPGA逻辑加以处理，而无需挪出电路板空间来放置其他的存储器装置。
