英飞凌推出70dB讯噪比已封装MEMS麦克风

英飞凌的双背板MEMS技术在两个背板之间嵌入薄膜，因此能产生极为优异的信号品质。70dB的讯噪比较传统MEMS麦克风优化了6dB。这样的功能强化等同于让使用者可从两倍远的距离说出语音指令，而麦克风截取到同质的音讯。

英飞凌科技进军已封装矽麦克风市场，推出满足高效能、低杂讯需求的MEMS麦克风系列产品。其类比与数码麦克风皆采用英飞凌的双背板MEMS技术，拥有杰出的70dB讯噪比(SNR)。另外，可在135dB声压位准(SPL)下提供10%的极低失真等级。麦克风采用4mmx3mmx1.2mm MEMS封装，极适合高品质录音和远场语音撷取应用。

英飞凌电源管理与多元电子事业处传感器产品系列主管暨资深协理Roland Helm博士表示：「这项业务的延伸，是基于我们与全球封装夥伴合作的商业模式，在裸晶MEMS与ASIC市场取得了高市占率。我们将持续强化并扩大我们与合作夥伴的裸晶业务，同时也针对低杂讯高端应用的需求，推出两款已封装麦克风。」

现行的MEMS麦克风技术均采用声波致动薄膜和静态背板，而英飞凌的双背板MEMS技术在两个背板之间嵌入薄膜，因此能产生极为优异的信号品质。此举能获得更佳的高频抗扰性，实现更出色的音讯信号处理，并将10%总谐波失真(THD)的声学过载点提升到135dB SPL。

70dB的讯噪比较传统MEMS麦克风优化了6dB。这样的功能强化等同于让使用者可从两倍远的距离说出语音指令，而麦克风截取到同质的音讯。此外，这些类比与数码麦克风拥有优异的麦克风对麦克风匹配能力(±1dB灵敏度匹配与±2°相位匹配)，适合阵列式实作，这些特色也让MEMS麦克风适合用在高精准度的波束成型与降噪应用上。