思达双子星 3D IC混合性自动测试机

双子星(STAr Gemini)是思达科技推出的新型混合型自动测试系统。

半导体测试系统与探针卡供应商思达科技，自成立以来，即致力产业技术进程，专注于新产品的研究与开发。近年来，在终端产品发展的促使下，具备体积小、低功率消耗与多功能等特性的3D IC，成为半导体前后端制造商重要的发展课题。随着3D IC封装与测试日益受到重视，制造商必须应用新技术并且提升良率，以达到关键成本控制与量产的目标。

因应产业趋势，思达科技在2014年度推出思达双子星(STAr Gemini)混合式自动测试设备(Automatic Test Equipment；ATE)。它是专为3D IC元件提供完善的整合测试解决方案，能广泛运用在3D IC封装的制程与基材(Substrate)，如直通矽晶穿孔(Through Silicon Via；TSV)、矽中介层(Silicon Interposer)、铜柱凸块(Copper Pillar Bumps)等等。

此款高端混合功能ATE可用于3D IC元件技术研发的制程参数量测、可靠度验证测试、晶圆生产与产品良率监控，亦可一并完成3D IC堆叠(Stacking)的KGD良裸晶粒 (Known Good Die) 的功能测试。

思达双子星ATE可提供高通道数的混合式自动测试，能以最低成本进行3D IC元件于产品的品质验证，满足客户对于量产目标的需求，缩短上市时程。它拥有20个仪器模块，且可与外部仪器紧密整合的架构，涵盖超越目前业界常用ATE的多项测试功能。

思达双子星ATE可架构高达960个全矩阵低漏电通道，可精准量测微小信号如微欧姆电阻(micro-ohm)、皮安培电流(pico-ampere)、飞法拉电容(femto-farad)等等。

此外，或可搭载最高1,920个100MHz的独立参数量测单元通道(per-pin PMU)，实现高复杂度的3D IC堆叠 前(pre-bond)、中(mid-bond)、后(post-bond)的良裸晶粒功能测试。

思达科技与重要客户的紧密合作下，运用双子星ATE的微欧姆电阻量测功能，成功的在3D IC的研发式产测试与良率分析，达到良裸中介层KGI(Known Good Interposer)与良裸基材KGS(Known Good Substrate)的验证需求。

在验证过程中，思达双子星ATE精确的量测到中介制程不稳定性所造成微电阻的双峰分布(bi-modal distribution)。客户也使用皮安培电流量测，发现直通矽晶穿孔制程的不稳定性，并与实际物理故障分析结合，紧缩制程窗口，提高制程良率与产品可靠度。

思达科技CEO刘俊良博士表示：「思达双子座是基于客户需求开发设计的自动测试设备，它具备高度弹性配置，测试范围包含参数、可靠度与功能测试等等，不需使用其他机台即可进行一次性的品质验证，能有效降低生产成本，绝对是理想的3D IC测试解决方案。」

关于思达科技

思达科技股份有限公司(STAr Technologies, Inc.)成立于 2000年，为知名半导体参数、可靠度与功能性测试、系统整合软件、测试探针卡与谘询服务供应商。专精于半导体参数、可靠度与混合信号测试，并提供自半导体前端制造，至后端元件测试之设备耗材和软件，以及等相关谘询服务。思达科技总部位于台湾新竹市，并于美国、日本、韩国、新加坡、大陆与印度设立分公司，为客户提供最完整高效率的服务。