Molex发表Impel高性能背板连接器系统

Molex发布可与其背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator)共享的 Impel背板连接器系统，这款不会过时的(future-proof)连接器解决方案为设备制造商提供了使系统能够以现今数据速率和成本运行的能力，同时藉着Impel子卡选项在相同的底盘中实现性能提升的迁移路径。

Impel连接器系统具有业界领先的低串音和高密度性能，以及高达40 Gbps的数据速率，充分满足了下一代背板互连解决方案的需求。由于它能够满足包括传统、同平面(co-planar)、正交中间平面(orthogonal midplane)和正交直接(orthogonal direct)等所有关键性的架构需求，因此是电讯和数据网络应用的理想选择。

Molex新产品开发经理Zach Bradford表示：「由于我们有许多客户正在设计新的多代系统架构，包括了随时间而增加的多种数据速率，因此我们的目标是开发一个高度灵活且高性能的连接器解决方案。Impel连接器系统所提供的占位面积和界面让使用者可以更方便和具成本效益的方式，提升到更快的数据速率，而不需要完全重新设计其架构，或者更换现有的数据中心硬件。」

具有接插至垂直接头直角子卡的Impel传统连接器方向可提供2至6线对选项，以满足价格和性能要求。1.90mm传统解决方案支持每线性英寸(per linear inch )80个差分线对(differential pair)，而3.00mm传统解决方案则可实现四路由(quad-route)能力和较少的PCB层数。在这些相同的配置中，Impel连接器系统能够实现同平面解决方案，这可支持直角子卡接插至直角接头，以增加系统的可扩展性。

用于正交架构的Impel背板连接器解决方案可实现3至6线对配置，从而让每个节点可以从18个差分线对扩展至72个差分线对。具有第三代设计特性的Impel连接器系统还提供了正交方向的直接PCB连接，以缩短系统通道的长度，改善信号完整性的通道性能，支持开放式气流设计，及降低应用成本。

为了协助客户缩减其所需的确切产品，Molex还提供了一款在线工具背板插针图配置器。这款放在Molex网站且免费的工具可带领使用者通过一系列的输入来确定背板参数，并可针对其背板应用快速地产生一份插针图，此举将有助于缩短上市时间，从而改善整体的背板设计和性能。