物联网商机惊人 Dialog多元方案齐发

Dialog Semiconductor解决方案架构师Michael Joehren。

受惠传感元件价格大幅下滑，加上基础网络日益健全，各种以物联网架构为核心的应用服务，正加速朝向多元化发展。物联网基本架构是由传感元件、数据收集与分析工具、云端平台等组成，只需要搭配各种应用软件，即可创造出不同智能服务，如智能门锁、智能交通等等。Dialog Semiconductor是少数能针对移动设备、物联网设备，提供多元解决方案的业者，是产业抢攻物联网商机的最佳夥伴。

Dialog Semiconductor解决方案架构师Michael Joehren说，以GreenPAK系列解决方案为例，即是种具有成本效益的NVM可编程方案，由于预先整合多种功能，所以可大幅减少零组件数量、电路板空间与整体功耗。以我们最新推出的SLG47105为例，即具备可配置逻辑、高电压类比输出的特性，加上采用QFN小型封装技术，很容易应用在不同产品中。

值得一提，SLG47105芯片提供电流或电压调节，失速检测或马达软启动等功能，且在待机模式下的电流消耗低至70nA，可降低总体系统电流消耗，有助于延长物联网设备的电池寿命。

不光有多种产品型号，GreenPAK系列解决方案的另个特色，即是提供GreenPAK Designer开发工具、GreenPAK开发套件。设计师只需要数分钟，即可完成概念型产品设计与验证，有助缩短新产品的开发时程。因应市场需求，Dialog Semiconductor将在新推出的GreenPAK开发工具中，加入更多元件模拟功能，如分流电阻器、马达等设备，以满足不同领域的产品开发需求。

独家VirtualZero技术，电量最佳化

由于网络摄影机等物联网设备，均需要保持24小时联网状态，如何兼顾产品运作稳定性、电池寿命等，便成为产品开发团队的最大挑战。为此，Dialog Semiconductor推出低功耗Wi-Fi整合型芯片DA16200，由于产品内建独家设计的VirtualZero技术，能对采用电池供电IoT设备进行电量最佳化，至少可让联网设备的电池寿命超过1年以上。

根据Dialog Semiconductor提供数据显示，DA16200整合型芯片预先整合ARM Cortex-M4F、802.11b/g/n射频(PHY)、基带处理器、存储器，以及功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA)。如此一来，为产品提供完整的Wi-Fi功能，以及支持多种通讯协定、加密技术等，无需额外搭配其他芯片使用，除可延长电池寿命外，也能确保Wi-Fi连接的稳定性。

以近来备受关注的智能门锁为例，当产品采用DA16200整合型芯片之后，在大幅缩小体积之外，还可减少消费者更换电池的频率，有助于强化在市场上的竞争力。

Michael Joehren表示，在DA16200整合型芯片之外，我们也同步推出两个内建DA16200整合型芯片的模块，为合作夥伴提供更灵活性的设计选项。此两个模块均有内建体振荡器、RF集总滤波器、4MB快闪存储器等，且已取得FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC认证，是企业开发新产品的最佳选择。