智能制造元件需求不同 美信以高整合特色布局市场

美信公司(Maxim)台湾技术总监黄大峯表示，高整合可简化设备内部配线，让设计更有弹性。

智能制造产线的设置，无非是让产线流程更弹性、反应更实时，以达到降低生产成本、提升系统产值等两大目标，然而产在线的设备种类繁多，技术各有不同，要使之具备弹性与实时性，美信公司(Maxim)台湾技术总监黄大峯指出关键在于整合度，精准而紧密的整合，将决定智能化系统的运作效益。

以模拟IC起家的美信，近年也将过去聚焦于单一元件的产品策略转化至整合面向，黄大峯表示，工业4.0带起的智能制造趋势，对设备元件都有与以往不同的需求，尤其是工控领域的传感、通讯、电源、离散元件更是其中重点。

智能制造将传统产线由产线中心反应、控制的模式移转到前端，透过传感与边缘运算，让前端设备可以快速且自主的启动反应机制，其中传感是此机制启动的第一步，传感器与通讯网络布建而成的传感网络，必须确保设备信息可被完整撷取与稳定传递，另外边缘运算也也需要大量电力，电源管理元件必须提升效率，以减少电量损失并达到节能减碳目的。至于离散元件则要尽可能减少体积，释放出更多的空间，让设备的设计灵活度更佳，要达到上述目标，整合将是必要前提，高整合可让内部架构更精简，进而提升稳定度。

目前一些欧美自动化大厂，都有采用美信的工控元件，要与这些大厂合作，黄大峯表示必须从设备端整体系统角度来看元件需求。目前工控设备的需求无非是稳定与效能，美信的喜马拉雅系列电源产品，就将大量电感、电容、电阻元件等整合为模块，除了提升效能外，模块化也会大幅减少体积，让设备的内部设计更简洁、稳定。此外干扰也是系统不稳定的主因，尤其是智能机械内部的元件种类多，加上制造现场各种马达所产生的电磁波，都会对设备运作造成影响，模块化也可将信号的干扰源隔离在外，强化设备的稳定性。

在控制器方面，美信从2014年就已推出PLC参考设计Micro PLC，此一平台已可将当时的PLC体积缩小15倍，功耗降低50%；2016年再推出第二代Pocket IO，尺寸比Micro PLC缩小2.5倍、功耗降低30%；2018年美信推出的第三代Go-IO，体积已仅为上一代的1/10，功耗则再降低50%。黄大峯指出，从此一产品的进化，就可看出美信在工控半导体领域的整合功力，2014年Micro PLC的芯片数量为75颗，4年后的Go-IO则仅用12颗就可达到所有功能，更少的芯片有效缩小了体积，并降低产品功耗，让设备设计可以更精简稳定。

除了体积与功耗外，美信也整合了近年来快速成为传感通讯标准的IO-Link，在智能化趋势下，工控设备的传感器数量快速增加，过去传感信号传输的并列式技术将使设备内部线路过于庞杂，IO-Link的串行式传输则可简化布线，另外传感器部分，美信透过设计缩小传感器体积，与目前市场产品相较，美信的传感器体积仅有其3/4，为工控设备保留更多设计空间。

在智能制造趋势下，现在工控领域中的一线大厂，对效能、整合度与稳定性都有进一步的要求，经由长年布局此一产业所累积的经验，美信产品已能满足市场需求，此外美信产品也都有长供期保证，让使用寿命较一般消费性产品更长的工控设备，在维修方面无后顾之忧。黄大峯最后指出，台湾是全球制造重镇，智能化升级已是势在必行，元件是设备与系统的基础，高整合的解决方案方可协助设备厂商打造高效能、高整合产品，进而掌握市场商机。