罗姆半导体推模块化方案 有助缩短专案时程

早在1985年，物联网一词即被提出；直至2005年11月17日，国际电信联盟在信息电信大会上发布了「ITU网际网络报告2005：物联网」，正式揭示物联网时代的来临。尽管物联网概念已被讨论多时，现阶段也已有众多应用情境出现，但整体而言，仍属于需要依赖人来控制的初期阶段。

未来随着人工智能技术进步，智能设备将能主动依据当下情境，启动相对应的移动，例如窗帘会随着日晒程度自动开启或关闭，省下人为控制、操作。罗姆半导体台湾设计中心Kionix担当经理李正宁指出，物联网的最大特色在于各种应用的定制化，很难将成功应用套用到其他情境中。以近来台湾制造业积极发展的工业4.0来说，尽管市面上有众多业者提供相关解决方案，但因每家公司的生产流程不尽相同，即便使用相同的传感元件、无线网络技术，亦需要技术团队依照实际运作环境，设计相对应的解决方案。

整合罗姆集团资源 协助夥伴推展新专案

物联网架构是由软、硬件相互搭配组成，再进一步解析，硬件架构是由传感元件、网络芯片、云端服务器所组成，三大元件缺一不可。而罗姆半导体在传感元件和网络芯片两类产品领域耕耘多时，完整的产品线能充分满足不同场域的应用需求。

在传感元件方面，能提供包含加速度、陀螺仪、颜色、温度、紫外线、霍尔、地磁场、气压、脉搏等传感，是打造联网设备不可或缺的电子元件。至于通讯芯片，则依通讯距离分为Wi-SUN、EnOcean、Wi-Fi、Bluetooth四大类，以通讯距离约500米的Wi-SUN为例，因具备耗电量低、通讯距离长等优势，非常适合诸如工厂或室外等宽阔场域的应用。

由于通讯技术、传感元件的种类繁多，对想要跨入物联网领域的业者来说，如何选配是一大挑战。为此，罗姆半导体推出ROHM IoT快速上手Kit方案，让开发人员能根据通讯距离及用途，快速选择相对应的模块，加速专案完成的时间。以近来被广泛应用在智能电源管理的EnOcean技术为例，因其免电池且无需配线的特性，任何场所皆可设置，非常适合旅馆或重要文化资产等应用环境。

此外，为协助企业验证新产品专案是否可行，罗姆半导体也推出多种预先整合通讯芯片与传感元件的评估套件，方便开发人员预先检测。ROHM SensorShield-EVK-001开发板即是一套可简单架构传感器环境的Arduino用传感器扩展板，除了内建支持Wi-Sun技术的通讯芯片之外，开发人员亦可针对专案需求搭配加速度传感器、气压传感器、陀螺仪等传感器使用，藉由快速上手的扩展板设计，将日后可能产生的需求，快速导入产品原型设计中。

李正宁指出，物联网时代竞争激烈、分秒必争，罗姆半导体将通讯芯片和传感器元件预先整合，其模块套件能协助开发人员将宝贵的资源投注在新服务的开发上。在ROHM IoT快速上手Kit的协助下，即便是毫无经验的新创团队，亦能快速找到新产品专案所需的完整元件，以最短时间将创意转换为可行方案。

除了传感器和通讯元件，罗姆半导体亦备有低功耗的Nano Energy技术，仅靠单颗钮扣电池便可支持物联网装置运作10年。此外，最为人津津乐道的是，罗姆半导体近年来成功发展微细化技术，在维持相同产品特性的条件下，大幅缩小了元件体积——RASMID系列分离式元件产品，除了智能手机和穿戴式产品，亦能满足物联网小型微功率运作需求，对物联网的发展极具贡献。