打开物联网应用之门：平台服务与边缘智能应用
- 魏淑芳
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研华科技(Advantech)台湾营运处副总林其锋，以「打开物联网应用之门：平台服务与边缘智能」为主讲议题。他指出迈向IoT的工业嵌入式市场，硬件芯片架分散化－RISC芯片(如ARM)有更大的成长性，x86不再是主流。过去卖SBC单板电脑厂家，将因实时上市需要而转型电脑整合商。亚洲将取代欧洲成为嵌入式市场主角，并从Design-in研发商，转型成物联网概念的销售模式。
林其锋引用麦肯锡一张IoT市场成长曲线图来说明：2010？2025年是属于第一阶段IoT装置并起。从2016？2030即将IoT第二阶段IoT SRP/EIS，强调平台备妥、边缘智能服务器(Edge Intelligence Server；EIS)与IoT PaaS软件。从2020？2040年漫长的第三阶段将是IoT云服务为主。以制造业思维设计制造一个产品行销全球的时代已不复返，IoT是local、SI(系统整合)的的产业与世界。
林其锋认为目前我们所处第一阶段，还是有传感数据多样性不足、传输标准不足与成本太高的问题。2010年研华以智能地球的推手为愿景，商业模式转向智能联网、智能城市与智能工厂这领域；并跳脱过去只做IoT传感层硬件，进而提出第二阶IoT SRP/EIS边缘智能服务器－具备边缘云(Edge)所需联网、IBM Node RED等关键软件工具，成为一个联网与易程序化的一个装置，可以连接设备、装置设施与传感器，简化IoT的开发。
据统计每日产生2.5百万万亿位元数据，有30PetaBytes、其中80%的非结构化数据待分析。研华也是微软Azure云平台代理商，针对企业需要设置了依不同连接点数？装置数、数据采集或数据分析等不同级别的方案，让客户在pilot run阶段可用较低成本来建置、部署云服务。
林其锋最后呼吁，邀请各合作夥伴，以打群架的方式，透过研华公开的第三阶WISE-PaaS云物联网软件平台，让各业界及合作夥伴们累积多年专业云分析技术，以及所开发出介接的API或APPs能上架，大家一同壮大整个IIoT物联网应用与扩展产业生态。
