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MCU厂透过整并与多元化发展 加速客户IoT开发时程

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各MCU一线大厂展示最新MCU产品与解决方案,以性能强悍、功耗更低、具成本优势等特色,吸引众多来宾驻足提问。图为Microchip Atmel展示MCU在防水触控面板上的应用。
各MCU一线大厂展示最新MCU产品与解决方案,以性能强悍、功耗更低、具成本优势等特色,吸引众多来宾驻足提问。图为Microchip Atmel展示MCU在防水触控面板上的应用。

在高科技产业往智能化与物联网应用的发展进程中,可看到各式智能终端产品、穿戴式装置、智能家居、工商业智能化生财工具,都已朝向智能互连的应用迈进,以建构出物物相连的全新世界。然在物联网的应用中,由于终端装置纷纷走向更轻薄短小、续航力更长、支持度更广的趋势下,促使微控制器(MCU)所扮演的角色愈来愈吃重,规格与功能要求上也愈来愈多而复杂。

不管是成本考量、功能导向、节能低耗、效能优先,还是从I/O传输到网通连结、从8位元到32位元,MCU芯片厂商在产品策略的规划上,也各自发展出多元化的产品组合,以差异化的产品功能、诉求、定位、价位,来锁定各自的目标客群,并各自有各自的拥护者。

ICT厂商跨足IoT市场  应审慎评估企业资源与自身角色

如今MCU市场朝向提供更宽广的MCU产品组合、模块化产品以及云端开发平台等趋势下,开发者在开发智能物联产品时,虽说有更琳琅满目的产品可供选择,但建议最好先检视新产品发展策略与设计方案,掌握客户需要的功能需求与使用重点,再来开发对的产品,才能在众多物联网应用产品中脱颖而出。

过去以来,ICT厂商都是仰赖在Wintel(或是ARM+Android/iOS)的开放、收敛平台来开发各式3C产品。这样的营运模式,是上游芯片厂商订好一两种软硬件开发平台,搭配几种规格与标准,让下游开发商透过Mass Production(大量生产)的方式,生产出多功能、少样式的各式ICT产品,以让客户与消费者买单。

但是,IoT的营运方式,就跟ICT完全不相同。IoT是发散的平台。标准非常多,OS平台多,有些是开放、有些是独断的标准。例如开发平台方面,就多达10几款,而且Profile和Middleware部份,也有各阵营所拥护的通讯标准。就连最终端的公有云服务,也有不同的供应商等等。因此,IoT是属于Mass Customization(大量定制)的少量多样、高度定制化的分众市场(B2B多于B2C)。

因此,正当产业与市场界线越来越模糊之际(ICT厂商跨足IoT,家电业者也跨足IoT,上下游互相抢生意),公司应审视企业价值定位与核心竞争力,通盘考量市场需求,以弹性的设计架构、生产模式、生意模式,并掌握企业的本身优势,以利进军IoT市场。

ICT大厂在IoT市场的布局

由于PC市场式微,智能应用与物联网正夯,使得Intel(英特尔)在往年偏重于PC运算与智能手机平台的发展方向,也积极拓展其IoT的业务。其在8月16日举办的IDF开发者论坛中,就锁定在VR(虚拟实境)、AR(增实境)头戴装置、自驾车,以及未来的机器人开发上,整体讨论方向皆以物联网应用为主。

而Apple方面,除在Mac?手机?平板?智能手表有完整的产品规划之外,其在智能家居(HomeKit)、智能车(Car Kit)都有布局,以便进军3C?穿戴式产品之外更大的IoT市场。至于Google则是持续提供智能移动、穿戴式装置、VR、以及IoT等应用产品的更好开放式开发平台(Android、Daydream、Brillo、WEAVE等),搭配众ARM芯片厂商们,一同为ICT、IoT市场建构各式开放标准联盟。

与ARM架构兼容之32位元MCU产品布局

ARM挟其低功耗的优势,在移动设备市场攻城掠地,近年来更成立了IoT事业群,并建构其mbed开放平台,广邀各兼容于ARM Cortex-M架构的MCU芯片供应商,来共同推广其嵌入式开发平台,包含ST(STM32家族)与NXP(LPC家族)、Microchip Atmel(SMART ARM家族)的MCU,都可以使用mbed的软件工具来开发。

不少MCU厂商在32位元产品上,都有规划与ARM Cortex-M架构兼容的产品组合,搭配自家开发工具。像是ST的STM32家族,便规划出低功耗、主流型、高效型等产品组合,并与策略夥伴合作,推出线上传输型的无线模块,支持LoRa超长距离无线传输标准,以满足客户在IoT的传输需求。

至于NXP的LPC家族,则主推低成本的LPC800与LPC54100系列,以分别取代8位元MCU市场与主攻低功耗、高效能的市场。以进军在消费性、穿戴式、个人健康管理、游戏/娱乐、家庭与建筑自动控制等市场。Silicon Labs (芯科科技)的EFM32家族,则着重于低功耗,提供不同的休眠设定模式,让开发者能透过精准调整来达到高能效的应用。

而北京的万亿易创新科技(GigaDevice)所推出的GD32家族,则区分成超值型、主流型与效能型,可适用工控零等待的环境,皆以超低价供应(用Cortex-M0+的价钱买到Cortex-M3等级),以瞄准8或16位元MCU替换市场。

非ARM架构之MCU产品布局

在低成本的8或16位元MCU市场部份,因各厂商的产品指令架构不同,也催生出不同的市场与应用。例如Microchip的PIC系列与Atmel的AVR系列,就分别以XLP和picoPower的智能节电管理技术,可在效能与功耗间取得平衡,正可满足物联网的设计需求。且以产品线永不淘汰,搭配丰富的硬件周边,以加速客户在IoT产品的开发时程。

Silicon Labs的EFM8家族MCU,则以功能区分(要实时、低功耗、高速等)的产品组合,搭配其传感器、无线MCU产品线,以及其整合开发工具,来迎合不同场合的应用。

更多样化MCU选择  创意与价值并重以满足IoT需求

由于从单纯提供MCU产品解决方案,到建构整个完整的物联网平台,这些都不是传统MCU厂商比较无法完整覆盖到的服务,因此近年来不少MCU厂商之间透过并购的策略(如Microchip与Atmel,和NXP与Freescale),让自己的产品线与服务范围变得更宽广,以求在高度竞争的MCU市场发挥1+1>2的综效,提供更多样化的MCU产品与更广泛的服务范围。

不过,有些厂商则是透过与策略夥伴或下游厂商合作,共同推广自家MCU应用产品或开发模块,一改过去的成本或功能导向,而是以高度整合与更宽广的应用,甚至开发平台的概念,来吸引客户选择。

当然,除了在MCU技术整合上更强之外,创新与创意的经营也非常重要。因为IoT属于B2B2C模式,其中80%价值是来自于应用,要先有客人,才有对的产品。因此建议想进军物联网市场的企业们,事先做好市场调查,透过访谈、观察、了解消费者的需求,并针对使用者界面(UI)做好前后端的服务规划,从客户使用过程中,了解每个使用阶段的使用需求,以及会碰到的痛点,一一去帮客户解决掉各种问题。

总而言之,IoT的产品必须针对主打重点与强项,从硬件到软件,再到云端服务,都能提供一条龙的完整服务,为客户创造出价值,才是IoT产品是否致胜的关键。