Vicor发布采用强化底座安装封装旳高密度DC-DC转换器
- 李佳玲／台北
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Vicor公司(NASDAQ股票交易代号：VICR)日前宣布推出最新强化型可底座安装版本之DCM系列隔离稳压型DC-DC转换器。这些新款转换器采用强化的全新封装(VIA封装技术)提供Vicor现有DCM 技术的所有优势：业界最高的功率密度以及业界一流的散热及电气效能，可在转换器安装及制冷方面提供更高的通用性。这些「采用VIA封装的DCM」理想适用于广泛的应用领域，包括工业、制程管制、汽车、重型设备、通讯以及国防？航太应用。
DCM系列之所以能在散热及电气效能方面领先业界，原因就在于Vicor的高效、软切换ZVS转换技术以及Vicor的高热效Converter housed in Package(ChiP)封装技术。采用强化的VIA封装CHiP转换器，可创建机械特性稳健的产品，可简化针对底座或其他外部散热装置的安装，并可在各种应用中提供更高的热效能。
最初提供的DCM转换器具有高达93%的效率，在12 V、24 V和48 V的输出电压下及高达600 W的功率位准下提供标称300 VDC输入模型(Vin范围是180或200至420)，而在12 V与24V的输出电压下及高达320 W的功率位准下(即将推出其他输出电压)则提供标称28 VDC输入模型(Vin范围是16至50)。
新款DCM具有更高的功能整合性，并入了EMI滤波、暂态保护、涌入电流限制功能，以及可用于调整、启用及线上传感的二级参考控制接口。所提供的组态适用于机载安装及底座安装。
底座安装可提供系统成本及效能优势：机板的DC-DC转换功能移除后，可减少机板的尺寸及成本，或者可空出机板面积，用于其他用途。充分利用现有底座排热可取消对外部散热器的需求，省下散热器成本，同时还可提供更高的热效能。
采用VIA封装的DCM可为功率系统设计师们提供一种强化的模块化DC-DC转换器解决方案，其不仅具有比竞争产品高很多的功率密度，而且还具有Vicor业经验证的强化、高效率DC-DC电源转换及封装技术的所有优点。
Vicor的功率元件设计方法不仅可帮助功率系统设计师享有模块化功率元件设计的所有优势，包括元件与系统功能性及可靠性可预测、更快的设计周期，以及便捷的系统组态、可重新组态性与缩放功能，同时还可达到可匹敌最佳替选方案的系统工作效率、功率密度及经济性。
功率系统设计师们使用Vicor的在线工具，可从经过证实的Vicor功率元件的延伸组合中选出元件，来架构、优化和仿真从其输入源到其负载点的完整功率系统。这种创新的功率系统设计方法可实现快速的上市进程以及业界一流的效能，同时还可使传统或定制化设计方法常出现的意外情况及延迟的可能性降到最低。
Vicor已可提供采用VIA封装的底座安装DCM转换器；Vicor的授权经销商们大体已开始提供C级及T级产品。本产品系列未来会加入其他封装尺寸、输入电压范围、功率位准、还有PCB安装及M级版本(-55°C工作温度，预计在2016年第1季提供)。
