世平举办TI 物联网产品发表暨应用技术研讨会
- 林稼弘／台北
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活动议程。
随着近几年云端服务的话题不断，衍生整合的概念，物联网(IoT)由之而生，其中包含NFC、Wi-Fi、MCU，及无线传感网络等之通讯技术，目前也已成为各企业火热投资的重要方向。有监于此，世平将于5月20日上海中油阳光大酒店及5月22日杭州伊美大酒店举办TI物联网新产品发表暨应用技术研讨会。
研讨会中将会介绍最新的器件应用，带来一连串的无限(线)联接，而与物联网做重要的接轨。那不能错过大联大控股旗下世平集团所举办的「TI 物联网新产品发表暨应用技术研讨会(2015 TI IoT Day)」。
本次研讨会将针对 TI一系列的产品进行全方位的介绍，包含系统级解决方案、全面的软件体系和各种器件产品等，将有助于开发新的设计并缩短上市时间，点此报名。
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