创新嵌入式技术激荡物联网应用火花

物联网市场发展性到底有多大？台积电董事长张忠谋在2014年台湾半导体协会（TSIA）的演说中表示，物联网（IoT）将是下一个半导体产业的Big Thing；小米创始人暨CEO雷军在日前的CSMIC 2015 移动互联网两岸年会活动中，也指出台湾创业者下一个发展机会在物联网应用市场；事实上，几乎所有电子科技大厂都已表明在物联网产业的发展决心，甚至是传统制造业、医疗业或服务业…，也都积极探讨利用物联网架构推动创新。简言之，物联网已成产业界的全民运动了。

根据各研调中心对物联网产业发展的预测，2016年物联网市场规模达2.9万亿美元，超越传统嵌入式设备和智能装置的市场规模；到2020年时，全球物联网装置将达到250亿个、乐观预测值甚至高达500亿个。可预见的是，各预测数字将随着物联网应用的具体化，逐年往上调高。

物联网的建构，是希望透过科技手段达成人类追求便利、效率、安全、舒适的目的；如果应用与服务是推动物联网创新的平台，那麽具备联网互动功能的硬件设备与装置，则是推动物联网发展的关键载具，而载具的运作核心，则是以控制、传感、网通、运算等相关芯片所建构而成的嵌入式系统。

因此，DIGITIMES规划在1月29日，举办嵌入式技术论坛，探讨以物联应用设计为主的嵌入式技术，超微（AMD）、宜鼎、宇瞻、研华、英特蒙、研华、贸泽等厂商，将带来最新嵌入式技术的最新技术与解决方案；而科智企业、金砖通讯科技等厂商，更将带来实务面的开发与应用观点分享。DIGITIMES希望透过论坛的举办，能为台湾有志于物联网产品开发的厂商，带来更具意义的参与价值。

在物联网的应用中，从平台开发到装置的将应用到低功耗运算、嵌入式存储器技术、网络连线、I/O控制、感应侦测…等决解方案，近年来都有快速的进步，唯有充份掌握最新技术趋势与解决方案，才能及时反应来自客户端的多元需求，成为物联应用市的嬴家。

不论您将2015年定为贵公司的物联网事业成长年，或是IoT业务发起年，2015年1月29日举行的DIGITIMES嵌入式技术论坛，将以紮实的议程规划与讲师安排，协助您奠定物联事业发展的强固基础。

活动详细内容与在线报名数据，请上研讨会官网：http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20150129/index.asp