元利盛推出最新半导体精密点胶及取置设备

元利盛OED-740J Wafer Level Underfill高精度点胶机。

知名光学元件制程设备商元利盛精密机械，受惠于半导产业设备本土化的政策，多年来在取置点胶制程的设备技术已渐为半导体封装业肯定与青睐，导入覆晶封装及IC测试制程中。

其已开发完成的方案首推覆晶制程中关键的Underfill底部填充机OED-600，该机台的升级版OED-700系列是应用于 3DIC 制程，目前已获台湾第一大晶圆厂采纳。

在覆晶制程中，固晶后的底部填充过程，如何控制底部填充剂快速有效注满覆晶底部无空隙，是制程人员最大的难题。因为过程中尚有很长的等待胶体流注时间，此段制程也是产线单位时间产能的瓶颈之一。

为此，元利盛OED-600/700 机台整合高精度的压电喷阀，喷胶单点剂量小至0.002ul，每秒达250点，元利盛在地技术团队，更针对上述议题，以多年设计制成的模块化高弹性的机构及软件为平台，与其客户方制程工程专家合作，验证各种材料与产品搭配的最佳方案(recipe)，调整成为业者专属的制程设备。

不仅止于underfill制程采用压电式喷胶阀，其OED-600/700系列也可以整合其他种类的点胶控制阀体，应用在其他不同制程。

另外针对MEMS 制程，元利盛也开发出SSM-3000/5000系列取置设备，精度达30um，支持8"~12"晶圆或蓝膜载盘进料方式或是震动盘进料，精度多在25um以上。该系列也已获多家Motion sensor及wafer level影像传感镜头模块业者订单。