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Microchip率先获得塑胶封装耐辐射FPGA的JEDEC认证

  • 赖品如台北

Microchip率先获得塑胶封装耐辐射FPGA的JEDEC认证。Microchip
Microchip率先获得塑胶封装耐辐射FPGA的JEDEC认证。Microchip

新太空产业(New Space)中小型卫星星座和其他系统的开发人员必须提供高可靠性和辐射防护,同时满足严苛的成本和时程要求。

Microchip Technology(纳斯达克股票代码:MCHP)如今藉由第一个符合JEDEC标准塑胶封装的抗辐射(RT)FPGA为他们提供了更快、更经济的生产途径,该FPGA所提供的低廉成本,加上RTG4 FPGA技术的可靠性以及数十年的航太技术经验,开发人员因此无须依照完整合格制造商清单(QML)程序进行筛选。

Microchip FPGA事业部航太行销副总监Ken O'Neill表示:「新FPGA对於系统设计人员来说意义重大,因为他们总是渴求以低成本、大量且快速生产的航太级零组件,以便跟上更短的发射周期。这些RTG4 FPGA具有非常高的可靠性和辐射防护标准,同时使用塑料封装和Sub-QML筛选来降低成本。」

Microchip的RTG4 Sub-QML FPGA采用覆晶技术1657球栅阵列塑胶封装,球间距为1.0mm,符合JEDEC标准。它与该公司采用陶瓷封装的QML Class V认证RTG4 FPGA 接脚兼容,开发人员能够轻松地在New Space和更严格的Class-1任务之间移转他们的设计。

采用塑胶封装的RTG4 Sub-QML FPGA也可以小批量供应作为设计原型,使设计人员能够在投入大量飞行模型之前评估产品和设计原型。

其他可用於航太系统塑胶封装的Microchip产品包括其LX7730遥测控制器、LX7720位置传感器和马达控制器,以及其微控制器、微处理器、以太网PHY、类比数码转换器(ADC) 、快闪存储器和EEPROM的高可靠性塑胶封装版本。更多Microchip信息