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华邦HyperRAM助力Gowin GoAI 2.0边缘运算方案

  • 林稼弘

华邦64Mb HyperRAM高速存储器装置。
华邦64Mb HyperRAM高速存储器装置。

新竹讯

全球半导体存储器解决方案领导厂商华邦电子,宣布FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM高速存储器装置。GoAI 2.0是专为机器学习应用所开发,拥有完整功能的全新软硬件解决方案,可兼容于Tensor Flow机器学习开发环境,适用于智能门锁、智能音箱、声控装置和智能玩具等边缘运算应用。

GoAI 2.0平台的硬件元件GW1NSR4为系统级封装(SiP),搭载可用于机器学习应用的FPGA和ARM Cortex M3微控制器,并获得华邦的64Mb HyperRAM KGD支持。华邦的HyperRAM技术很适合Gowin主推的轻智能应用市场,在这些应用中,FPGA运算芯片必须尽可能微型化,同时需提供足够的储存和数据带宽,以支持像是关键字侦测或影像识别等运算密集的工作负载。

华邦64Mb HyperRAM产品只需连接11个信号脚位,与主芯片FPGA的连接点减到最少,让GW1NSR4 SiP所采用的BGA封装,整个单位面积仅4.2mm x 4.2mm。而64Mb HyperRAM,足供RTOS操作系统执行,且可同时用作TinyML模型的内存存储器,或用作显示画面缓冲区。华邦64Mb HyperRAM的效能规格包括500MB/s的最高数据带宽,在操作及混合睡眠模式下 (Hybrid Sleep Mode)皆能达到超低耗电量。

GowinCEOJason Zhu表示,Gowin使用GW1NSR4,将高效能和低功耗的边缘运算引擎整合到单一微小系统化封装。而华邦的64Mb HyperRAM KGD和存储器技术很适合搭载在我们的装置上GoAI 2.0平台,使得GW1NSR4达到最佳化的能耗比。

对于华邦能成为GW1NSR4在开发上的合作夥伴,Gowin感到非常高兴,因为华邦拥有HyperRAM及系统化封装的专业知识,还能协助Gowin将FPGA晶粒与64Mb HyperRAM KGD整合到GW1NSR4,协助Gowin在短时间内实现非常有效和可靠的设计。

华邦HyperRAM产品提供512Mb、256Mb、128Mb、64Mb和32Mb等量产容量选择。如需更多详细信息,请造访官网