台积先进封装订单外溢 政美交付日月光首台CoPoS设备
- 陈玉娟／台北
领先竞争对手，近期已交付首台CoPoS量测与检测设备予日月光集团的政美应用，目标能打破外商科磊（KLA）几近独霸的设备市场。政美董事长蔡政道表示，近年全力抢进先进封装领域，预估2025年半导体领域检测量测设备占营收比重约6~7成，2026年朝7成以上迈进...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
