强AI和数据中心连接 TE Connectivity实现新一代速度、效率和可靠性

高效可靠的连接器保障AI模型运算与数据中心稳定运行，打造互连架构核心。TE Connectivity

随着全球数据中心，从金融业的智能客服到医疗领域的实时数据分析平台，AI驱动的高效业务正重塑各行各业营运模式，AI模型的复杂度也持续提升，对高速计算和数据传输等能力提出了更高要求。在这股浪潮中，支撑AI爆发性成长的数据中心正经历深刻的架构转型，朝着更高效率、更强运行能力的方向演进。

连接器作为数据中心和高速计算基础架构中的关键元件，正承担起日益重要的使命。无论是AI模型的持续反覆运算还是数据中心的稳定运转，都离不开高效、可靠的数据传输支持。打造高速、稳定且具扩展性的互连架构，已成为支撑未来AI基础建设发展的核心技术命题。在此领域率先布局的企业，将在数码转型与智能决策的发展趋势中占据有利位置。

TE Connectivity的战略布局：全方位深耕AI市场

作为全球产业技术先进企业，TE Connectivity（以下简称「TE」）致力于创造一个更安全、永续、高效和互连的未来。基于对产业趋势的深刻洞察，TE制定了清晰的AI市场战略，在研发、销售、系统架构及生产等方面进行全方位投入，持续引领并助力加速数据中心相关技术的开发与部署，以多元化的产品和解决方案支持AI时代数据中心的演进—贯穿从芯片互连到机柜级散热的完整技术链，满足从数据传输到能耗等不同方向的需求，特别在台湾相关产业链中扮演关键赋能角色。

在数据传输速率方面，目前市场主流正从56G向112G升级，而TE可提供224G产品组合，并认为2025年将从112G到224G切换，不久以后也有望实现448G的高速率。TE AdrenaLINE系列是适用于AI和数据中心的224G全方位解决方案，专为GPU模块整合精心设计，并进行了优化，能够透过提高数据速率来驱动有线系统架构。

TE凭藉强大的端到端产品组合，不仅提供被动铜缆解决方案，满足224G架构所需的高效能与成本优势，更进一步推出主动铜缆产品，在维持经济效益的同时拓展通道选项。

此外，AI机器训练往往消耗大量电能，而TE的Liquid Cool Busbar和I/O连接器不仅注重能耗效率的提升，还具有良好的散热和抗热的效能。其中Liquid Cool Busbar是创新的液冷汇流排元件，采用液冷基础建设对电源汇流排进行冷却，能够在满足更高电流容量需求的同时，保持较低的温度，并减少数据中心冷却所需的能耗，从而提高了系统的运行效率和可靠性，为下一代电源汇流排解决方案提供有力的支持。TE的I/O连接器则采用TE Thermal Bridge技术，从可插拔模块中提取热量，效率大幅提升。

端到端解决方案与全球支持能力

TE的AI数据中心解决方案旨在解决产业核心挑战。在端到端的解决方案方面，TE突破带宽瓶颈，消除数据传输障碍；优化供电与布线，简化高功率密度架构的布线与供电管理；提升散热与密度，助力提升机架级散热效率和计算密度；拥抱开放标准，增强设计灵活性并加速部署；同时布局未来光互联，为未来升级到光学互联架构预留路径。

TE不仅提供一站式服务，还具有全球支持与协同能力，在全球具有上百个地点的研发与制造基地，能够覆盖支持生态系统的各个环节，并及时满足客户和市场快速变动的需求，紧密配合客户的完整生产流程。

同时为更好地服务当地客户，TE一直以「贴近客户」为布局业务的原则，深入贯彻本土化策略，持续投入本土创新、制造、人才等领域。此外TE凭藉覆盖广泛的研发与制造网络，为客户提供从联合开发到快速部署的全方位支持。台湾市场拥有强韧的科技实力，具有高水准的产业黏着度与前瞻性，是TE高度重视的市场之一。透过创新的数据中心解决方案以及服务，TE将进一步助力在地科技产业的蓬勃发展。

赋能AI未来持续发展

在AI浪潮持续推进的今天，TE的创新连接解决方案正成为支撑数码世界高效运转的重要基石，助力全球客户在数码转型中把握先机。展望未来，TE将秉持前瞻性的市场洞察，紧密关注产业趋势，坚持对产品研发与技术创新的投入，与产业夥伴共同推动连接技术的进步，为高效率与高稳定性的数据中心架构提供坚实支撑，为AI技术的持续繁荣与广泛应用奠定更坚实的基础，引领连接技术迈向更高效能与更高可靠性的未来。