英特尔传与超微谈晶圆代工合作 全球半导体版图酿新局
- 李佳翰／综合报导
美国芯片制造商英特尔（Intel）传正与超微（AMD）进行初步洽谈，讨论将超微纳入其晶圆代工业务的可能性。若最终双方达成协议，将会是2家长年的竞争对手在芯片制造层面缔造新合作关系，不仅为英特尔晶圆代工业务注入强心针，对全球半导体产业格局更具有重大意义。
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