CoWoP舍弃ABF载板改用PCB 臻鼎：预期3年内迎关键突破
- 王嘉瑜／台北
近期中国市场盛传，NVIDIA新一代AI服务器Rubin GPU平台，正与供应链合作开发全新先进封装架构「CoWoP」（Chip-on-Wafer-on-PCB），该解决方案改以PCB板取代ABF载板，删减封装基板，在PCB产业内外皆引发热烈讨论。
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