传昇腾910C将与HBM3合体 华为发表AI推理新成果
- 林佑真／台北
业界盛传，中国本土高带宽存储器（HBM）技术取得突破性进展。据传中国DRAM大厂已成功量产采用16nm G4制程的HBM3，并开始向华为批量供应样品，目前正处于最后的验证阶段。一旦通过华为的验证，这款HBM3芯片将与华为自研的...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
