东台力拼半导体 挑战电子事业部5成营收
- 郭静蓉／台北
东台精机积极拓展半导体产业布局，预计SEMICON Taiwan 2024展示最新的晶圆平坦化解决方案，并推出全新单轴晶圆减薄机，估计未来3~5年，可望达到半导体产业占电子事业部营收50％的目标。东台表示，单轴晶圆减薄机采用自制稳定...
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