颖崴积极建构全方位设计能力 整合扩展商机

颖崴董事长王嘉煌表示颖崴正积极建构老化测试板(BIB)设计能力，瞄准车用及服务器芯片等大量市场，以提供客户结合测试座搭配各类载板与SI/PI模拟能力的完整解决方案。

半导体测试界面领导厂商颖崴科技(WinWay) 在2020年的SEMICON Taiwan展会上，除了展示其包含FT(最终测试)、CP(晶圆测试)、以及SLT(系统级测试) 的各项解决方案之外，董事长王嘉煌表示，继其能够支持高频高速测试的同轴式测试座已受到一线半导体业者的广泛采用之后，由于看到老化测试(Burn-In)也朝高端、定制化的方向发展，颖崴正积极建构老化测试板(BIB)设计能力，瞄准车用及服务器芯片等大量市场，以提供客户结合测试座搭配各类载板与SI/PI模拟能力的完整解决方案，进一步扩大商机。

颖崴的同轴式测试座，可说是为公司近来亮眼成绩立下汗马功劳的明星产品。王嘉煌解释说，此产品的最大特色在于，采用金属材料，并运用专利的屏蔽与机械加工技术，不仅能达到保护信号源、串扰低的效果，而且测试座的强度远优于传统的工程塑胶材料。以目前高端的GPU芯片为例，接脚数已高达1.2万个，测试座必须能够承受360公斤的接触力量而不产生翘曲，这是工程塑胶无法做到的。

此外，针对5G、服务器等高端芯片的测试都不是标准品，颖崴凭藉着坚强的研发能力，已具备了与全球领先客户先期合作，提供定制化的设计能力。根据2020年VLSI Research报告，颖崴在2019年，已成为逻辑测试座的全球第三大业者。

在老化测试方面，副总经理陈绍焜表示，随着芯片的间距越来越小，传统利用模具，以射出成型制作测试座的方式也逐渐不符需求，特别是针对车用、服务器芯片等市场。「定制化、以机械加工方式生产等趋势，也同样出现在老化测试座市场，特别是针对高频高速高瓦数芯片。因此，我们近来此部分业绩已成长三倍，未来还有很大的发展空间。」

他强调，即使颖崴目前全球排名第三，但全球市占率也仅有9.4%，这表示，测试座还是一个非常分散的市场。长期来看，若要进一步提升影响力，透过自制率提升、垂直和水平整合，甚至购并等多重策略，都将是我们的目标。

这也是颖崴目前正在楠梓加工出口区兴建新厂，预计2022年开始投产的原因，除了提高探针的自制率之外，也是因应未来业绩成长的产能需求。此外，颖崴将来也不排除购并探针制造商或相关业者的可能性。

针对老化测试市场的扩展，颖崴的目标是150W以上的高端应用。王嘉煌补充说，随着高端芯片的老化测试座价值提升，过去以BIB为主，来整合测试座的模式，也将移转为，以测试座为核心去整合BIB。

有监于此，颖崴将整合测试座、BIB与其既有的电性功耗模拟能力，为高频高速高瓦数产品的老化测试提供一站购足的解决方案，有助于客户简化测试发生问题时的责任归属，由单一供应商来负责。

王嘉煌强调，「这也将是业界首创，由测试座厂商来整合BIB的作法。」目前，颖崴正积极建立测试板的设计能力，可望成为推动颖崴下一波成长的重要力量。