镭射谷科技以先进雷射技术赢得封装大厂肯定

雷射钻孔机 SCM-A322 应用于移动设备产品

镭射谷科技服务范围，涵盖半导体封装、汔车零组件、消费性电子产品、5G通讯等产业，秉持「诚信、创新、服务至上」的经营理念下稳健成长，镭射谷董事长蔡清华给予公司使命愿景，为台湾半导体厂商提供利基性新制程雷射应用开发服务及设备开发，让微加工雷射设备国产化，为台湾培育更多光、机、电人才，将国产设备推向国际化。

CPS(Compartment Shielding；隔间屏蔽)结合SiP技术，解决移动设备功能多元与微小化需求

随着消费性电子与移动设备产品，功能要求越来越多，异质整合的需求高涨，而相对的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题变成了设计上的主要挑战。针对相互干扰的问题，传统以PCBA+Metal Can制程为主，必须保留铁壳支架空间才能安装，此举反而更加大元件与元件间距离，因而造成产品无法轻薄短小与满足现今的产品需求。因此，镭射谷科技透过CPS in SiP技术比起传统的Metal Can on PCBA可提升30%的屏障效率，体积缩小73%以上(以Wi-Fi SiP封装为例)，可提供国际顶尖顾客更具竞争力之相关产品封装需求。

微型化装置元件封装设计门槛高，封装制程急需克服

在进行微型化SiP封装过程中，元件与元件间的屏蔽可以透过CPS方式解决，产品中的沟槽，是透过雷射加工方式完成，雷射加工过程所衍生的问题包含有：沟槽挖得太宽，将压缩到其他元件空间，让产品体积无法缩小；沟槽太窄，后续的间隔喷涂制程会产生气泡而影响到EMI屏蔽效果；沟槽太深则会Damage到基板；沟槽太浅Compound残留会影响屏蔽效果。而挖沟槽也会造成基板强度减弱，造成Warpage问题。以上所述皆是微型化装置元件封装制程所要解决的问题。

镭射谷总经理陈政哲表示，先进高屏蔽封装计划所开发出的雷射挖槽设备，随5G芯片强劲需求，将为公司带来营收的高度成长。雷射钻孔机(SCM-A322)设备应用于移动设备产品。此设备精度达10微米，优于市场平均值30微米，各项效能指标皆领先同业，为2.5D封装钻孔的关键设备。随着2.5D封装的需求，将会扩大雷射钻孔机的需求。