锁定先进封装与真空制程 亿仕登精密系统于 2026 台北自动化展推出两大新品 智能应用 影音
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锁定先进封装与真空制程 亿仕登精密系统于 2026 台北自动化展推出两大新品

因应先进封装及高精密制程设备的需求,亿仕登精密系统(ISDN Precision System)将于今年(2026)台北国际自动化工业大展(摊位:K628)推出两项新品,包括专为后段封装开发的「ApexTwin™ MFF 双龙门高速精密平台」,以及针对真空制程设备开发的「真空薄型高精密模块」,从大尺寸基板制程到真空环境下的精密定位,展现其在线性马达、精密运动控制及机电整合上的产品布局。

双龙门并行架构 ApexTwin™ 对应大尺寸先进封装

不同于单龙门架构,ApexTwin™ 采用双龙门并行设计,可同时执行两组制程循环,提高设备运行效率。平台搭配该公司自制线性马达,并整合以色列高端运动控制器形成双驱动架构,展现六轴同步控制能力,并达到50ms @ 0.1 mm in ±300 nm的整定表现。

振动控制亦纳入设计之中,ApexTwin™ 搭配仓敷化工(KURASHIKI KAKO)Type-C 主动式除振台,过滤外界振动。

真空薄型高精密模块 单轴最薄33mm对应有限空间

此模块针对半导体及医疗等真空制程设备开发。由于真空环境缺乏空气对流,运动元件运行时产生的热能不易排出,热管理成为影响设备稳定性的因素之一。

亿仕登精密系统将线性马达散热技术导入模块设计,在有限散热条件下维持稳定运作。模块单轴最薄 33 mm,可应用于设备内部安装空间有限的高精密设备,例如晶圆检测对位、晶圆研磨前精密对位,以及医疗植体真空镀膜精密对位等应用。

亿仕登精密系统表示:「面对高端制程持续发展,设备商对精密运动与整合技术的需求也日益提升。我们此次推出的两项新品,对焦『大尺寸、高速稳定运动』与『真空、薄型化精密定位』的市场需求。延续以线性马达为核心的产品技术,并整合运动控制、除振及机电整合的技术,为设备商提供从核心运动元件至精密平台的产品选择。」

为进一步展示技术实力与应用潜力,亿仕登精密系统于8月19日至8月22日在台北国际自动化工业大展展出。欢迎产业贤达莅临南港展览馆一馆1F(摊位:K628),现场将有专业技术团队提供解说与技术谘询,共同探索先进制程的未来商机。

新加坡亿仕登控股集团 (SGX: I07) 自1987年成立以来,深耕工业自动化领域近40年,凭藉深厚的运动控制与专业工程实力,在东南亚建立坚实市场地位,旗下近百家子公司遍布亚洲,成功携手万家客户完成无数大型自动化专案。

亿仕登精密系统(ISDN Precision System)在台研发、生产线性马达、高精密平台,为高精密产业提供专案导向的机电整合设计服务。从亚洲核心出发,迅速开展国际网络,精准服务国内外每一位客户。

亿仕登精密系统推出MFF双龙门高速精密平台及真空薄型高精密模块
亿仕登精密系统推出MFF双龙门高速精密平台及真空薄型高精密模块

 

亿仕登精密系统推出MFF双龙门高速精密平台及真空薄型高精密模块
亿仕登精密系统推出MFF双龙门高速精密平台及真空薄型高精密模块